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7月25日，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，英特爾將通過其晶圓代工事業(yè)部（IFS）向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片。
英特爾并未透露合作細(xì)節(jié)，也沒有透露將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)多少芯片，僅表示聯(lián)發(fā)科計(jì)劃使用英特爾制程技術(shù)，為一系列智能終端產(chǎn)品制造多種芯片。該公司還表示，首批產(chǎn)品將在未來18個(gè)月至24個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)，采用更成熟芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工藝，一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）。
英特爾晶圓代工事業(yè)部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)公司之一，聯(lián)發(fā)科每年驅(qū)動(dòng)超過20億臺(tái)智能終端裝置，是該部門在進(jìn)入下一發(fā)展階段時(shí)的絕佳合作伙伴；而英特爾擁有先進(jìn)制程技術(shù)與位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個(gè)跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)裝置。
聯(lián)發(fā)科稱，與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設(shè)備，進(jìn)一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，公司采取多元供應(yīng)商策略，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產(chǎn)能供給，高端工藝則會(huì)持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系，沒有任何改變。
預(yù)計(jì)此次英特爾在代工業(yè)務(wù)上達(dá)成的合作，是英特爾首次從臺(tái)積電手中搶下大客戶，勢必將加劇與臺(tái)積電和三星的競爭。
近期，消費(fèi)電子產(chǎn)品需求已顯著降溫，芯片價(jià)格也開始下滑，但晶圓代工廠商未松動(dòng)芯片代工報(bào)價(jià)，臺(tái)積電甚至已規(guī)劃明年將再調(diào)漲6%，使得芯片設(shè)計(jì)廠商不僅面臨產(chǎn)品降價(jià)，甚至還要面對(duì)成本上升的窘境。
多名半導(dǎo)體分析師均認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科雖然僅將成熟制程芯片轉(zhuǎn)交臺(tái)積電代工，對(duì)臺(tái)積電實(shí)質(zhì)影響不大，但在英特爾的參與下，晶圓代工市場競爭更加激烈，有助于聯(lián)發(fā)科在市場定價(jià)中掌握話語權(quán)。
除聯(lián)發(fā)科外，英特爾仍在努力擴(kuò)展晶圓代工業(yè)務(wù)客戶，包括亞馬遜、高通等。在今年3月的采訪中，英偉達(dá)CEO黃仁勛告訴界面新聞，英偉達(dá)有興趣考慮由英特爾代工芯片。
英特爾此前一直是IDM（指集芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝于一體）模式的半導(dǎo)體廠商，2021年3月才正式宣布成立晶圓代工事業(yè)部（IFS），將晶圓代工明確為公司未來的核心業(yè)務(wù)之一。為了縮小與頭部晶圓代工企業(yè)在代工規(guī)模和服務(wù)外部客戶經(jīng)驗(yàn)上的差距，今年2月15日，英特爾宣布54億美元收購高塔半導(dǎo)體，加碼晶圓代工。英特爾CEO基辛格為公司設(shè)定的目標(biāo)是，在2030年之前成為第二大代工廠商。
英特爾一季度財(cái)報(bào)顯示，其晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收2.83億美元，同比增長175%；運(yùn)營虧損為3100萬美元，去年同期為虧損3400萬美元。英特爾CFO Zinsner稱，英特爾正在該領(lǐng)域加大投資，以強(qiáng)化對(duì)外部客戶的晶圓代工服務(wù)。
