外媒：臺積電在補貼問題上與美國討論芯片法案“指南”

發(fā)布: 2023-04-11 10:00 | 作者: MSCBSC | 來源: 移動通信網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

路透社4月10日消息稱，臺積電周一表示，正在與華盛頓就一項旨在促進美國半導體制造業(yè)的法律“指導意見”進行溝通，該法律引發(fā)了對補貼標準的擔憂。

獲得補貼的條件包括與美國政府分享超額利潤，業(yè)內消息人士稱，申請過程本身可能會暴露公司的戰(zhàn)略機密。

“正在與美國政府就CHIPS ACT指南進行溝通，”臺積電在一份簡短的電子郵件聲明中表示。

臺灣經濟部長Wang Mei-hua表示，臺積電正與美國商談補貼細節(jié)。

此前，臺積電計劃投資400億美元在美國西部亞利桑那州新建工廠，以支持美國在本土制造更多芯片的計劃。

該工廠的預期補貼細節(jié)尚未披露。補貼將來自芯片法案中制定的520億美元研究和制造資金。


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