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多方消息已經(jīng)可以確認(rèn)，蘋果將會(huì)在明年的 iPhone 17 Air（超薄機(jī)型）上首發(fā) 5G 基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。
值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了 5G 基帶之外，內(nèi)部還開發(fā)了新型藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片，減少對(duì)博通的依賴。
據(jù)悉，該芯片內(nèi)部代號(hào)為“Proxima”，將由 iPhone 17 系列和 2025 年新款 Apple TV/HomePod mini 首發(fā)，2026 年將覆蓋到 iPad 和 Mac 上。
這款芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時(shí)間，現(xiàn)在計(jì)劃在 2025 年開始首批生產(chǎn)，與蘋果其他自研芯片一樣，將由合作伙伴臺(tái)積電生產(chǎn)。
蘋果希望最終能將 5G 基帶、藍(lán)牙和 Wi-Fi 芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，降低設(shè)備的整體功耗，延長電池續(xù)航時(shí)間等。
此外，蘋果要想要提高自己的控制權(quán)，減少對(duì)高通和博通的依賴。
不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會(huì)繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。
