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"全球晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電持續(xù)領(lǐng)先
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) TrendForce 最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第三季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電以市占率 64.9%持續(xù)龍頭位置，并持續(xù)拉大與第二名三星 9.3%的差距。這是 TrendForce 研究市場(chǎng)數(shù)據(jù)以來(lái)，三星首次跌破 10%。
中芯國(guó)際逐漸逼近三星
第三名中芯國(guó)際第三季季增 0.3%，達(dá)到 6%的市占率，逐漸逼近三星。中國(guó)晶圓代工在成熟制程市場(chǎng)急起直追，尤其中國(guó)傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求大幅增加，以中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體為首的中國(guó)晶圓代工企業(yè)低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，對(duì)三星晶圓代工中國(guó)業(yè)務(wù)構(gòu)成威脅。
三星強(qiáng)調(diào)成熟制程的重要性
為了穩(wěn)住市占率，三星已開(kāi)始強(qiáng)調(diào)成熟制程的重要性，不再與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)先進(jìn)制程。此外，聯(lián)電排名第四，份額 5.2%；格芯以 4.8%的份額位列第五。華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電、合肥晶合上榜前十。
中國(guó)晶圓代工企業(yè)的崛起
中國(guó)晶圓代工企業(yè)的崛起，對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)格局產(chǎn)生了重要影響。中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體等企業(yè)在成熟制程市場(chǎng)的低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，給三星等傳統(tǒng)晶圓代工巨頭帶來(lái)了壓力。同時(shí)，中國(guó)傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商需求的大幅增加，也為中國(guó)晶圓代工企業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。
未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)晶圓代工的需求也將不斷增加。未來(lái)，全球晶圓代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，企業(yè)需要不斷提升技術(shù)水平和生產(chǎn)效率，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。同時(shí)，中國(guó)晶圓代工企業(yè)也需要在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展等方面不斷努力，提升自身的競(jìng)爭(zhēng)力。
