臺積電2納米芯片性能提升僅15%,知情人士稱試產(chǎn)良率超過60%

臺積電正在優(yōu)化下一代芯片制程 N2,也就是 2 納米芯片。從最近泄露的信息看,N2 的能效和密度的確優(yōu)于 N3,但可能提升的幅度沒有那么大。

不論怎樣,如果單看 GPU,至少還有 2 代的進步空間。目前 GPU 采用的是 N5 制程。照估計,AMD、英偉達都會向 N3 挺進,然后是 N2;至于英特爾,不知道,因為它很危險,可能退出 GPU 競爭。也就是說,如果單看制程,未來一段時間仍然會有不錯的進步。

有傳聞稱,不論是 AMD 還是英偉達下一代 GPU 芯片,包括英偉達 RTX 5090 和 Blackwell,未來一段時間會繼續(xù)使用 5nm 加強版(N5P)制程,實際上相當于 N4。

臺積電稱 N2 性能相比 N3 提升 15%

按照臺積電的說法,N2 的性能相比 N3 提升 15%,也就是說在相同體積內植入的晶體管增加 15%。

這聽起來不錯,有兩點需要注意。首先,N2 雖然相比 N3 只提升了 15%,但相比 N5 和 N4 提升巨大。其次,臺積電聲稱 N2 的 SRAM 密度有提升。實際上,SARM 方面的提升已經(jīng)遇到瓶頸,臺積電說過 N3 相比 N5 沒有進步,但 N2 會帶來驚喜。N2 的密度為 38Mb/mm^2,N3 為 33.55 Mb/mm^2。

在大多芯片上,SRAM 占據(jù)了很大的空間,無法縮小 SRAM 已經(jīng)成為一個需要解決的難題,N2 能在 SARM 方面取得進步,這的確是個好消息。

然后就是效率。臺積電稱,N3 制程的能效提升 25-30%。也就是說,同樣的性能能耗會減少,相同的能則耗性能會更強。

如果進展順利,N2 芯片會在明年下半年開始零售,極有可能會出現(xiàn)在蘋果產(chǎn)品上。

如果是 PC,不論是 AMD 還是英偉達產(chǎn)品,在未來一段時間仍會使用 5nm 加強版(N5P)制程。照預計,它們的產(chǎn)品會在 2027 年進入 N3,2029 年進入 N2,至少要到 2031 年年初才能真正買到。

知情者稱臺積電 2 納米試產(chǎn)良率超 60%

知情者透露,臺積電 2 納米試產(chǎn)良率超過 60%,高于預期,明年會量產(chǎn)。但英特爾前 CEO Pat Gelsinger 認為,用良率這一指標來衡量不太準確,因為大的晶圓良率低,小的良率高。也就是說,臺積電的所說的良率只能作為參考。

目前全球約有 99%的 AI 芯片都由臺積電生產(chǎn),3 納米需求仍然旺盛,2

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