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臺媒《自由財經(jīng)》昨日報道指，位于鳳凰城的臺積電美國廠 TSMC Arizona 第一晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)近期準備 4nm 制程投片量產(chǎn)，有望 2025 年一季度末實現(xiàn)產(chǎn)出，初期月產(chǎn)能可達 1 萬片晶圓。
報道宣稱亞利桑那晶圓廠 P1 1A 目前已通過客戶產(chǎn)品驗證，有望于明年中達到設計的每月 2 萬片滿載晶圓吞吐量；而第一晶圓廠第二階段 P1 A2 則也已完成建筑建設，目前正處于設備導入階段，預計明年一季度完成設備安裝工作，2025 年中展開投片。
TSMC Arizona 有望初期為蘋果、AMD 代工先進制程芯片，并負責英偉達 Blackwell Tensor Core GPU 的前端制造工作。不過臺積電亞利桑那廠目前并不具有配套的后端先進封裝產(chǎn)能。
根據(jù)臺積電同美國政府簽訂的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議，TSMC Arizona 計劃在美累計投資超 650 億美元（IT 之家備注：當前約 4747.69 億元人民幣）建設三座晶圓廠，而美國政府方面將提供 66 億美元（當前約 482.07 億元人民幣）的直接資助。
