據(jù)工商時報 2 月 21 日報道，蘋果 iPhone 16e 所用的 A18 芯片將采用臺積電第二代 3nm 工藝 N3E 打造，而自研 5G 芯片 C1 中的基帶 Modem 采用 4 納米工藝，接收器采用 7 納米工藝，均由臺積電代工。
消息稱，蘋果 iPhone16e 的核心 A18 芯片（6 核心 CPU+4 核心 GPU）采用臺積電 N3E 制程，并利用了臺積電的 InFO-PoP 封裝技術，其先進的神經網絡引擎（NPU）為 Apple Intelligence 功能提供強勁動力。
而蘋果首款自研 5G 芯片 C1，基帶 modem 部分采用 4 納米制程，接收器采用 7 納米制程，均由臺積電代工。與高通和聯(lián)發(fā)科等將調制解調器集成到 SoC 中的做法類似，蘋果的 C1 芯片可以降低授權費用并提升能效。
作為蘋果最實惠的 AI 手機，iPhone 16e 預計 2025 年出貨量將達 2200 萬臺，為臺積電帶來強勁增長動力，蘋果計劃到 2026 年將 C1 芯片集成到 Apple Watch 和 iPad 中，并計劃擴展到 Mac。
援引博文介紹，蘋果公司正研發(fā)下一代“Ganymede”調制解調器，將于明年登場并切換到 3nm 制程，隨后是第三代“Prometheus”，這兩款芯片也很可能由臺積電制造。
高通方面預計，明年其在蘋果調制解調器中的份額將從目前的 100%下降到 20%，盡管高通與蘋果的技術許可協(xié)議至少持續(xù)到 2027 年。蘋果自研芯片的舉動，將對其供應鏈和競爭格局產生深遠影響。
