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3 月 3 日，以“Converge. Connect. Create（融合、連接、創(chuàng)造）”為主題的 2025 世界移動通信大會（MWC25）在西班牙巴塞羅那盛大開幕。作為移動通信行業(yè)的風向標”，本屆 MWC 吸引全球約 2700 家企業(yè)參展，其中中國企業(yè)超過 300 家。作為全球物聯(lián)網(wǎng)模組領域的先行者，芯訊通無線科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯訊通”）精彩亮相。
圍繞“全場景、高可靠、強智能”三大維度，芯訊通展示了覆蓋 5G-A、AIoT、5G RedCap 等前沿領域的創(chuàng)新成果，并首次發(fā)布 SIMCom AI Stack 端側(cè) AI 解決方案。
提供全品類 全制式模組產(chǎn)品
據(jù)介紹，本次展會，芯訊通帶來了全品類、全制式的模組產(chǎn)品，用全制式產(chǎn)品矩陣實現(xiàn)深度匹配全球細分市場的差異化需求。在 5G 領域，芯訊通帶來了可廣泛應用到 FWA、智慧能源、智慧城市、智慧醫(yī)療、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等各領域的 5G 及 RedCap 系列模組產(chǎn)品。在 4G、LPWA、GNSS、NTN、V2X 等領域，也帶來多款在歐洲市場應用廣泛的模組產(chǎn)品和智能終端。在 AI 領域，芯訊通帶來了高階、中階、入門級等搭載不同芯片平臺和不同算力水平的智能模組產(chǎn)品。
值得一提的是，芯訊通所打造的高算力 AI 模組 SIM9650L，具備強大的算力，能夠支持深度學習等復雜 AI 任務，在陪伴機器人、AI 玩具、智能割草機、低空經(jīng)濟、智慧汽車等先進領域都有著出色的表現(xiàn)。
近年來，隨著大模型落地應用，端側(cè) AI 已成為業(yè)界關注的焦點。與此同時，端側(cè) AI 的快速發(fā)展對模組帶來了多方面挑戰(zhàn)。為滿足端側(cè) AI 的高算力需求，模組需要具備更強大的計算能力；而且，端側(cè) AI 的應用場景多樣，模組需要具備高度的靈活性和可擴展性；除此之外，端側(cè) AI 對模組的功耗和散熱性能也提出了更高的要求。
針對這些挑戰(zhàn)，芯訊通采取了積極的應對策略。一方面，芯訊通不斷研發(fā)和創(chuàng)新更高算力的模組產(chǎn)品，以滿足端側(cè) AI 的應用需求。另一方面，芯訊通通過優(yōu)化模組的設計和制造工藝，提高了模組的靈活性和可擴展性。此外，芯訊通還加強了模組的功耗管理和散熱設計，確保了模組在端側(cè) AI 應用中的穩(wěn)定性和可靠性。
重磅推出 SIMCom AI Stack 端側(cè) AI 解決方案
端側(cè) AI 的爆發(fā)是 AI 技術發(fā)展的重要分水嶺。當大模型突破千億參數(shù)規(guī)模后，產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷從"中心化智能"向"分布式智能"的轉(zhuǎn)變。芯訊通選擇錨定"端云協(xié)同"的技術路徑，不僅關注單點算力的突破，
