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3 月 28 日消息，華虹半導(dǎo)體昨日公布了 2024 年度業(yè)績報告。數(shù)據(jù)顯示，公司 2024 年銷售收入約為 20.04 億美元，較上一年度下降 12.3%，全年營收呈現(xiàn)價降量升的局面；股東應(yīng)占溢利 5810.8 萬美元，同比減少 79.2%。
2024 年，公司 94.9%的營業(yè)收入來自半導(dǎo)體晶圓的銷售收入。從地區(qū)收入來看，公司中國區(qū)營業(yè)收入占比達到 81.6%。
從技術(shù)類型來看，模擬與電源管理、邏輯與射頻營業(yè)收入增長較好，主要由 AI 相關(guān)需求的快速增長及消費電子領(lǐng)域的復(fù)蘇驅(qū)動。按工藝節(jié)點來看，55 納米及 65 納米平臺營業(yè)收入由于模擬與電源管理等平臺的需求而保持較強增長。按終端市場來看，消費電子市場需求仍相對平穩(wěn)，該終端營業(yè)收入占比達 63.0%。
華虹半導(dǎo)體表示，在 AI 領(lǐng)域快速發(fā)展及部分消費電子市場逐步回暖的背景下，全球半導(dǎo)體市場保持溫和增長的態(tài)勢。但受國內(nèi)供給端產(chǎn)能釋放影響，晶圓代工市場競爭日趨激烈，價格承壓。盡管如此，基于對市場長期增長和國內(nèi)半導(dǎo)體市場本土化替代趨勢的判斷與信心，公司“8 英寸+12 英寸”戰(zhàn)略取得階段性成績，華虹制造項目已順利建成并投產(chǎn)。同時，依托長期的技術(shù)積累與積極的銷售策略，公司全年平均產(chǎn)能利用率接近 100%，在全球主要晶圓代工企業(yè)中保持領(lǐng)先水平。
