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4 月 17 日下午，“超大規(guī)模智算中心：1.6T 時代的全光互聯(lián)”研討會舉辦，就智算中心內(nèi)光互聯(lián)進行深入探討。
中國信息通信研究院技術與標準所副所長趙文玉在會上發(fā)表了題為“超高速智算光互聯(lián)技術及發(fā)展展望”的演講。他表示，我國出臺系列政策布局算力基礎設施快速發(fā)展，智能算力需求激增，高性能智算中心網(wǎng)絡構(gòu)建成為熱點。智算與光互聯(lián)雙向賦能，更高速率、更高能效、更高集成、更高智能（“四高”）成為光互聯(lián)技術發(fā)展趨勢。
更高速率方面，400G 新多模方案提出，預計今年內(nèi)發(fā)布。800G 正占據(jù)短距互聯(lián)主流，交換機容量、光口/電口速率持續(xù)增長，800G 以太網(wǎng)光模塊銷量大幅提升。同時，隨著智算需求和 1.6T 技術日益成熟，1.6T 有望年內(nèi)逐步走向應用。此外，長距相干傳輸互聯(lián)速率持續(xù)提升。
更高能效方面，服務器機柜間互聯(lián)采用光學方式，單通道速率正在從 100G 向 200G 演進，線性方案是降低能耗的有效途徑。且線性方案的技術及產(chǎn)業(yè)應用探索加速，LPO 應用推廣在途，LRO 更支撐更好的兼容性。CPO 熱點持續(xù)，未來將與可插拔模塊并存發(fā)展。新型光纖助力構(gòu)建高速大容量低時延互聯(lián)通道。
更高集成方面，硅光技術應用優(yōu)勢及潛力可期。硅光制備日益引起業(yè)界巨頭關注。薄膜鈮酸鋰成為高帶寬器件熱門方案。
更高智能方面，AI 助力提升智算中心光互聯(lián)運維效率。另外，也介紹了國際標準化組織 IPEC（國際光電委員會）近期在高速光互聯(lián)技術及標準化方面的工作進展情況。
演講最后，趙文玉表示，人工智能+等引發(fā)諸多創(chuàng)新業(yè)務與應用承載需求，面向智算應用的高速互聯(lián)技術應用場景可期。希望產(chǎn)學研用各主體協(xié)同聚力共推光通信技術與產(chǎn)業(yè)革新演進，賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。
