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4 月 17 日消息，過去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競賽”，對用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長，且速率從 400G 迅速迭代到 800G 再到 1.6T，同時 CPO、LPO 等新技術(shù)不斷成熟并應(yīng)用。
對于光模塊供應(yīng)商而言，推動光互聯(lián)技術(shù)持續(xù)演進的同時，也關(guān)注市場需求動態(tài)，靈活調(diào)整市場策略。在此背景下，4 月 17 日下午舉辦的“超大規(guī)模智算中心：1.6T 時代的全光互聯(lián)”邀請市場研究機構(gòu) LightCounting 的 CEO Dr. Vladimir Kozlov，總結(jié)過去 20 多年的市場歷史經(jīng)驗，為未來 5 年的市場發(fā)展提供參考。
Dr. Vladimir Kozlov 介紹，從 2003 年開始，LightCounting 直接從光模塊廠商那里收集數(shù)據(jù)，目前幾乎每三個月更新一次信息。2024 年的數(shù)據(jù)，由于部分廠商沒有完全披露，但市場需求巨大，可以預(yù)計 2024 年以太網(wǎng)光模塊的銷售將達到 100 億美元，同比增長也會接近 100%。
這種高增長是否可持續(xù)？Dr. Vladimir Kozlov 表示，從供應(yīng)商和他們客戶那里得到的數(shù)據(jù)表示，2025 年增長仍將十分強勁，可能會有 50%的增長。之后的未來 5 年內(nèi)，市場將保持 15%-18%區(qū)間的較平穩(wěn)增長。
從細分場景看，云數(shù)據(jù)中心中使用的以太網(wǎng)光模塊占市場的 80%，電信和企業(yè)市場目前正在開始復(fù)蘇。云數(shù)據(jù)中心場景又可以細分為用于 AI 應(yīng)用和非 AI 應(yīng)用，顯然目前用于 AI 應(yīng)用的光模塊是主角，包括用于 Scale-up、Scale-out 等網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建。
Dr. Vladimir Kozlov 介紹，目前光互聯(lián)需求主要來自于 Scale-out 網(wǎng)絡(luò)，Scale-up 網(wǎng)絡(luò)還沒有開始使用，不過在不久的將來，無論是 LPO/LRO，還是 CPO，甚至是 xPO（任何其他 10 米范圍的光互聯(lián)解決方案，具有低功耗、高帶寬、高密度的擴展）都將用于構(gòu)建 Scale-up 網(wǎng)絡(luò)。
為什么需要如此高的密度和帶寬來擴展網(wǎng)絡(luò)？如果你想建立一個 256 卡 GPU 的系統(tǒng)，使其互聯(lián)大約需要 1152 個 800G 光模塊。到了 Rubin 架構(gòu)下，擴展到 288 卡 GPU，大約需要 5184 個 1.6T DR8 光模塊，在四機架配置中，每個機架需要 1300 多個接口，這意味著沒有足夠的空間容納所有這些設(shè)備，更不用說成本和功耗了。Dr. Vladimir Kozlov 指出，這也是英偉達發(fā)布 CPO 交換機的重要原因。
這一背景下，預(yù)計未來 3-5
