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4 月 21 日，CIOE 中國光博會(huì)與通信網(wǎng)聯(lián)合舉辦“2025 光通信高質(zhì)量發(fā)展論壇”線上研討會(huì)——“超大規(guī)模智算中心：1.6T 時(shí)代的全光互聯(lián)”。本次研討會(huì)就智算中心內(nèi)光互聯(lián)進(jìn)行了深入探討，展示了光互連技術(shù)的最新進(jìn)展情況，介紹了未來發(fā)展趨勢，推動(dòng)了智算中心互聯(lián)技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。
中國信息通信研究院技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)所副所長趙文玉表示，生成式人工智能呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢，預(yù)計(jì)未來五年全球算力規(guī)模仍將以超過 50%的速度增長，其中光互聯(lián)是智算基礎(chǔ)設(shè)施的核心支撐，更高速率、更高能效、更高集成和更高智能成為典型發(fā)展態(tài)勢。
Coherent 高意戰(zhàn)略市場與新產(chǎn)品拓展經(jīng)理譚本明介紹，AI 硬件架構(gòu)每兩年就迭代，對光模塊廠商是一個(gè)重大挑戰(zhàn)，必須重構(gòu)研發(fā)體系，滿足這種快速迭代的需求。與此同時(shí)，AI 光模塊更關(guān)注高帶寬密度、高能效的雙輪驅(qū)動(dòng)。
阿里云計(jì)算有限公司技術(shù)專家王鵬談到，滿足智算中心的光模塊具有高速率高帶寬、低功耗、低時(shí)延、低成本，以及高交付能力和高穩(wěn)定性等特質(zhì)。
目前，在 AI 大模型續(xù)期驅(qū)動(dòng)下，光模塊已經(jīng)迭代到 1.6T。Coherent 高意譚本明表示，帶寬密度和能效比迅速提升，亟待通過更高效的散熱如液冷和更優(yōu)化的光模塊設(shè)計(jì)等方式降低能耗。
聯(lián)合微電子中心有限責(zé)任公司（CUMEC）項(xiàng)目經(jīng)理梁宇鑫表示，CPO 將光芯片和電（交換）芯片封裝到一起，通過縮短信號傳輸距離來提升集成度、降低能耗，成為“終極解決方案”。
阿里云王鵬介紹，在光模塊技術(shù)方案上，阿里云在 400G 及以下速率，多模用量大于單模用量，主要采用 VCSEL/SiPh/EML 方案，LPO 小批量部署。800G 繼續(xù)采用 VCSEL/SiPh/EML 方案，并儲(chǔ)備 LPO/LRO 技術(shù)。到 1.6T，預(yù)計(jì)單模成為主流應(yīng)用，以 SiPh 和 EML 方案為主。
中國移動(dòng)研究院基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究所副所長程偉強(qiáng)指出，隨著智算網(wǎng)絡(luò)卡間互聯(lián)提升單點(diǎn)算力、機(jī)間互聯(lián)擴(kuò)展集群規(guī)模、集群間互聯(lián)拓展分布式算力集群能力，1.6T 以太網(wǎng)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。
華為技術(shù)有限公司高級技術(shù)專家劉曉妮介紹，隨著智算集群規(guī)模的迅速膨脹，全球智算中心建設(shè)普遍面臨著“規(guī)模受限、可靠性衰減、效率瓶頸”三大挑戰(zhàn)。有鑒于此，華為推出了 DC-OXC 解決方案，以三層創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)破局，通過光電混合架構(gòu)與動(dòng)態(tài)拓?fù)湔{(diào)度能力，為超萬卡集群的彈性擴(kuò)展與高效協(xié)同提供了全新范式。
光通信行業(yè)市場研究機(jī)構(gòu) LightCounting CEO Dr. Vladimir
