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盡管臺積電在美國的工廠面臨虧損，但該公司仍在加快當(dāng)?shù)毓S的建設(shè)。臺積電董事長兼總裁魏哲家在新的聲明中表示，臺積電計(jì)劃在美國引入更先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)能，該公司亞利桑那州的第三座晶圓廠最近破土動工。
臺積電公布的最新 2024 年報(bào)顯示，盡管亞利桑那州第一座晶圓廠已開始量產(chǎn)，但由于量產(chǎn)到出貨認(rèn)列營收有時間落差，子公司 TSMC Arizona Corporation 去年虧損擴(kuò)大，從 2023 年的 109.25 億元新臺幣，擴(kuò)大至 2024 年的 142.98 億元新臺幣（約合 32 億元+）。
不過，臺積電亞利桑那州廠已獲得至少五大客戶支持，包括蘋果、英偉達(dá)、AMD、博通與高通。業(yè)界預(yù)期，在客戶陸續(xù)投片量產(chǎn)下，加上后面的第二座、第三座晶圓廠等，皆有助亞利桑那州廠未來產(chǎn)能達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，并減少虧損幅度。
按照臺積電的說法，亞利桑那州第一座晶圓廠在去年第四季開始以 4nm 制程技術(shù)生產(chǎn)，第二座晶圓廠已經(jīng)完成廠房興建工程，目前正在進(jìn)行廠務(wù)系統(tǒng)設(shè)施安裝工程，包括無塵室（CR）與機(jī)電工程，預(yù)計(jì)該晶圓廠將采用 3nm 制程技術(shù)。
臺積電預(yù)計(jì)，亞利桑那州第三座晶圓廠將采用 2nm 或更先進(jìn)的制程技術(shù)進(jìn)行芯片生產(chǎn)。通過在美國生產(chǎn)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程技術(shù)，來滿足強(qiáng)勁的客戶需求。
