banner.jpg)
據(jù)彭博社馬克·古爾曼今日報(bào)道，蘋果正在開發(fā)一款專為智能眼鏡設(shè)計(jì)的新型芯片，目標(biāo)在 2026 至 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。該芯片基于 Apple Watch 芯片架構(gòu)開發(fā)，采用低功耗 SoC 方案，相較于 iPhone 等設(shè)備中所搭載的芯片能耗更低，且已針對能效進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化。
蘋果智能眼鏡將配備攝像頭、麥克風(fēng)及集成 AI 功能，與 Meta Ray-Ban 現(xiàn)有功能類似，支持拍照、錄像、實(shí)時(shí)翻譯等基礎(chǔ)應(yīng)用。此外，這款眼鏡將配備多個(gè)攝像頭，因此也有可能支持空間視頻錄制。
古爾曼還透露，蘋果正在開發(fā)配備攝像頭的 AirPods 耳機(jī)及 Apple Watch 智能手表。Apple Watch 攝像頭版將搭載代號為“Nevis”的專用芯片，其攝像頭可能不會用于拍攝照片或 FaceTime 等功能，而是為設(shè)備上的 AI 功能提供視覺數(shù)據(jù)。攝像頭版 AirPods 將內(nèi)置代號為“Glennie”的芯片。
此外，蘋果還在開發(fā)一款高端 AI 服務(wù)器芯片，以及新款 M 系列 Mac 芯片。代號為“Komodo”的芯片很可能是未來的 M6 芯片，而代號為“Borneo”的芯片預(yù)計(jì)是未來的 M7 芯片，另一款更先進(jìn)的 Mac 芯片代號為“Sotra”。
蘋果正在研發(fā)的服務(wù)器芯片屬于“Baltra”項(xiàng)目的一部分，預(yù)計(jì)將于 2027 年完成。蘋果正在研發(fā)多種類型的芯片，包括 CPU 和 GPU 數(shù)量是當(dāng)前 M3 Ultra 兩倍、四倍和八倍的芯片。
盡管蘋果正加速開發(fā)此類智能眼鏡以應(yīng)對市場競爭，但其長期規(guī)劃的 AR 眼鏡仍處于研發(fā)階段，預(yù)計(jì)短期內(nèi)無法面市。
