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連接性是未來電子產(chǎn)品最值得期待的特性，幾乎所有的電子產(chǎn)品消費者都希望能夠通過無線連接與其他設(shè)備進行互動，因此，未來每個電子產(chǎn)品都有一個射頻收發(fā)模塊將成為無線芯片最主要的市場推動力，在這樣龐大的市場機遇面前，并不是每個公司都可以分一杯羹，隨著無線技術(shù)的成熟，無線市場的競爭遠比以前更為激烈和復(fù)雜。
集成化趨勢
無線半導(dǎo)體市場在早期以手機半導(dǎo)體為主，基帶是最早無線芯片的核心，TI正是以此奠定多年無線半導(dǎo)體老大的地位，隨著基帶技術(shù)的成熟和普及，NXP、Skyworks、ADI和MTK等公司的產(chǎn)品與TI在質(zhì)量上不相上下，基帶市場逐漸飽和并形成均勢的格局，而隨著無線網(wǎng)絡(luò)和無線連接技術(shù)的普及，其他無線標(biāo)準(zhǔn)芯片逐漸成為無線市場的主力，并且催生了一系列新興無線半導(dǎo)體廠商。
目前，無線半導(dǎo)體的主要應(yīng)用領(lǐng)域是便攜消費產(chǎn)品（手機依然是其中最主要的載體），這就注定要持續(xù)面臨低功耗和低成本要求，與此同時，不同的接入標(biāo)準(zhǔn)也逐漸吸引消費者，因此將不同的標(biāo)準(zhǔn)引入到單一設(shè)備，特別是手機中，就成為未來無線半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的主要方向，并由此開始了高集成化在無線半導(dǎo)體技術(shù)中的關(guān)鍵角色。
圖1 無線連接成為便攜設(shè)備新需要
