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賽迪網(wǎng)訊 7月27日消息，關(guān)百豪旗下的香港時富投資集團與重郵信科集團此前簽訂合作協(xié)議，共同推進TD-SCDMA手機核心芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。近日關(guān)百豪公開表示，由于3G芯片毛利率高，預(yù)計未來18個月內(nèi)就可收支平衡。
據(jù)了解，香港時富集團與重郵信科本月19日簽訂合作協(xié)議，規(guī)定雙方各占約50%的股份。按照初步協(xié)議，香港時富投資集團預(yù)計在2008年8月以前投入合資公司的資金總額不少于3億元人民幣，而最終總投資金額則有待獨立專業(yè)評估機構(gòu)的估值報告確定。同時，關(guān)百豪表示將協(xié)助重郵信科引入新的戰(zhàn)略投資者，并在資金進入時，由重郵信科和時富集團按相同比例，轉(zhuǎn)讓各自手中所持有的合資公司股份。
對于盈收，關(guān)百豪表示，現(xiàn)在2G芯片毛利率約為60%，至于3G芯片的毛利率會高于2G芯片的毛利率，另外他認(rèn)為，合資公司預(yù)計未來18個月內(nèi)就可收支平衡。
重郵信科集團是中國第一部TD-SCDMA手機樣機的研制者。2005年，集團研制出全球第一塊0.13微米工藝的TD-SCDMA手機基帶芯片。
作者：貓瞳
(責(zé)任編輯：陳曉琳)
