摘要:本文詳細(xì)地介紹了在采用SKD方式生產(chǎn)CDMA移動電話時,如何進(jìn)行手機(jī)的指標(biāo)測試和性能評估;比較深入地敘述了測試方案、測試參數(shù)和合格判據(jù)。希望該技術(shù)方案可為手機(jī)生產(chǎn)廠家提供實用的測試和生產(chǎn)指導(dǎo)。
目前,絕大多數(shù)國內(nèi)定點(diǎn)的CDMA手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)都選擇采用SKD(sack knock dowm)散件組裝的方式來生產(chǎn)手機(jī),這是因為與OEM(orignal equipment manufacture)貼牌或CKD(completed knock down)的方式相比較,采用SKD方式具有投資少、見效快、技術(shù)風(fēng)險低、項目啟動快、容易組織規(guī)模生產(chǎn)、可在一定程度上降低成本、產(chǎn)品上市時間迅速的優(yōu)勢。
在SKD生產(chǎn)方式條件下,如何進(jìn)行CDMA手機(jī)的測試和性能評估中,保證產(chǎn)品質(zhì)量和測試速度,這是國內(nèi)許多CDMA手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)面臨的一個技術(shù)問題。如何解決好該問題對于生產(chǎn)廠家來說具有重要的工程意義和現(xiàn)實意義。筆者現(xiàn)把一些經(jīng)驗和想法與同行作一交流。
1 SKD測試方案的指導(dǎo)思想
。1)滿足相關(guān)的技術(shù)規(guī)范和測試標(biāo)準(zhǔn)
(2)具有足夠的測試速度和精度
。3)在滿足生產(chǎn)線產(chǎn)能要求的前提下,設(shè)備投入要經(jīng)濟(jì),這包括購買CDMA手機(jī)綜合測試儀、傳輸帶設(shè)備、測試夾具、其他的測試設(shè)備,生產(chǎn)線統(tǒng)計管理設(shè)備等。
。4)擬購買測試儀器的技術(shù)指標(biāo)、型號、規(guī)格、數(shù)據(jù)等項要求,既要能滿足現(xiàn)階段的綜合要求、也要考慮到未來的可擴(kuò)充性、可升級性、可維修性。
。5)盡量少占用公司的各類資源,包括人力、物力、財力、生產(chǎn)場地、空調(diào)、電力、壓縮空氣等。
(6)盡可能地充分利用現(xiàn)有的GSM手機(jī)生產(chǎn)線條件(若有的話)來對生產(chǎn)線進(jìn)行改進(jìn)、調(diào)整和優(yōu)化,以進(jìn)一步降低生產(chǎn)手機(jī)的成本。
2 CDMA手機(jī)功能測試項分類、測試規(guī)模和相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)
。1)RF收發(fā)信機(jī)指標(biāo)測試(測試發(fā)射功率、發(fā)射頻譜、接收靈敏度等等):測試標(biāo)準(zhǔn)為中華人民共和國通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)YD/T1050-2000;美國TIAIS-98雙模移動臺最低性能標(biāo)準(zhǔn);800MHzCDMA數(shù)字蜂窩移動通信網(wǎng)空中接口技術(shù)要求。
。2)音頻指標(biāo)測試:檢查或測試發(fā)送音頻靈敏度、振鈴響度、受話器響度、失真度、側(cè)音、免提功能等等。
。3)LCD和菜單功能的檢查:看是否與說明書中所述內(nèi)容相一致。
(4)各按鍵觸覺和力度的檢查。
。5)電池質(zhì)量的檢查:檢查電池與主板的電氣連接質(zhì)量是否可靠,測量電池容量、輸出電壓、短路保護(hù)等指標(biāo)。
。6)充電器質(zhì)量檢查:檢查充電器與主板的電氣連接質(zhì)量是否可靠,測試輸入特性、輸出特性、充電特性、充電時來電、充電時去電、對地泄漏電流等指標(biāo)。
。7)可靠性測試:通過對手機(jī)施加一定的外界環(huán)境應(yīng)力(高溫、低溫、振動),來檢查產(chǎn)品的可靠性指標(biāo)。這一點(diǎn)很重要,它可以發(fā)現(xiàn)不少產(chǎn)品質(zhì)量問題。測試標(biāo)準(zhǔn)為GB/T2423.8-1995:電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗。
。8)在實際CDMA通信網(wǎng)絡(luò)中的外場測試:該項測試需在不同的時間、不同的地點(diǎn)/地貌、與不同網(wǎng)絡(luò)中的用戶進(jìn)行互連互通等環(huán)境條件下進(jìn)行測試和檢查。測試標(biāo)準(zhǔn)為CDMA(IS-95A)數(shù)字移動電話機(jī)進(jìn)網(wǎng)檢驗實施細(xì)則2001年5月信息產(chǎn)業(yè)部。
。9)手機(jī)殼體質(zhì)量的檢查
(10)軟件、MMI操作可靠性與穩(wěn)定性檢查。
。11)DC功耗指標(biāo):關(guān)機(jī)電流、待機(jī)電流、通話電流、待機(jī)時間的測試。
上述CDMA手機(jī)SKD生產(chǎn)測試方案中的大部分內(nèi)容也可以用于GSM手機(jī)的SKD生產(chǎn)中。
3 常溫例行測試流程
3.1流程圖說明
部件裝配程序是完成PCB板、前殼和后殼部件或者前板和后板部件的裝配以及裝配質(zhì)量檢查,例如:安裝送/受話器、RTC電池、按鍵膜、LCD面板等;
整機(jī)裝配程序是把前殼、后殼、主板部件安裝在一起,使它成為一部完整的手機(jī);
功能檢查程序是檢查手機(jī)的MMI(人機(jī)界面)功能、電聲器件的安裝質(zhì)量、振鈴響度、整機(jī)的安裝質(zhì)量;
指標(biāo)測試程序在SKD生產(chǎn)中是最重要的一道工序,它是在測試站上用綜測儀、測試夾具、RF有源切換開關(guān),根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)來完成RF指標(biāo)的測試;
打串號條碼程序是打印產(chǎn)品的串號,以供生產(chǎn)管理、統(tǒng)計、入網(wǎng)、維修和售后服務(wù)用;包裝入庫程序是將手機(jī)運(yùn)到包裝線(它通常與測試線隔離),按照包裝和配置要求完成該道工序。
3.2 測試環(huán)境要求
*測試環(huán)境:常溫、常壓、常濕(可靠性測試除外),被測產(chǎn)品放在屏蔽廠房或屏蔽箱內(nèi)進(jìn)行測試(隔離度大于60dB即可)。
*測試電源:采用可充電電池或通信專用測試電源,如Keithley2306.
*測試儀器:綜測儀E5515C或CMU200、電聲測試儀B&K2013、B&K4133、可靠性測試設(shè)備等。
*與手機(jī)配套設(shè)計的測試夾具。
4 具體測試方案
4.1計算所需的綜測儀數(shù)量
我們需根據(jù)設(shè)計產(chǎn)能準(zhǔn)確地計算出SKD生產(chǎn)CDMA手機(jī)所需的綜測儀數(shù)量,以保證產(chǎn)能和避免資金浪費(fèi)。
根據(jù)經(jīng)驗和目前的綜測儀水平,在正常的SKD生產(chǎn)情況下,平均每部CDMA手機(jī)的測量時間約為5分鐘,這樣對于一個計劃產(chǎn)能目標(biāo)為10萬部/月、26個工作日/月、20小時/日的工廠來說,在它的SKD測試線上所需的綜測儀數(shù)量約為:100,000/(20×60×26/5)=6臺,月產(chǎn)量為10萬臺,日產(chǎn)量為100,000/26=3846部/日,若按97%的生產(chǎn)線一次直通率來計算,則每天需要下線進(jìn)行維修的手機(jī)數(shù)量為3846×3%=115部。若平均每部手機(jī)的維修時間為15分鐘,則在維修工作站所需的綜測儀數(shù)量為115×15/(20×60)=1.4可取2臺。
在SKD生產(chǎn)線上要每天進(jìn)行QA(quality approval)時,若按1%的抽樣率進(jìn)行比較全面的指標(biāo)測度、功能檢查、可靠性(僅隨機(jī)抽取5部)綜合測試,平均每臺約需時間30分鐘,這樣所需的綜測儀數(shù)量為:(3846×1%×30)/(20×60)=0.96臺,則可取1臺。
這樣在上述生產(chǎn)條件情況下,共需要購置16+2+1+1(備份機(jī))=20臺。
根據(jù)工廠的具體情況還需要添置的設(shè)備有(可視具體情況而定):
*RF指標(biāo)測試設(shè)備:2GHz頻譜儀、2GHz信號發(fā)生器、200MHz示波器。
*AF指標(biāo)測試設(shè)備:音頻信號發(fā)生器、失真度測量儀、仿真耳、仿真嘴。
*手機(jī)配件測試設(shè)備:鋰電池測試儀、充電器測試儀。
*可靠性測試設(shè)備:高低溫箱、濕熱箱、振動測試臺、沖擊測試臺。
*統(tǒng)計管理設(shè)備:服務(wù)器、條碼打印機(jī)、PC機(jī)、打印機(jī)等等。
*傳輸設(shè)備:考慮到節(jié)約成本并提高可靠性,可采用單面線、而不采用要有手機(jī)托盤的上下雙層線方式。
4.2 測試目的和意義
為了準(zhǔn)確、全面的評估通過SKD生產(chǎn)線產(chǎn)品的質(zhì)量,發(fā)現(xiàn)一些明顯的、潛在的質(zhì)量問題和隱患,進(jìn)行該測試是非常必要的,是保證產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)品品牌、保證企業(yè)信譽(yù)度的重要QC手段,必須給予高度的重視。
質(zhì)量評估方案分為三大項進(jìn)行:進(jìn)廠IQC測試、生產(chǎn)線上的常規(guī)常溫例行測試、各種環(huán)境條件下的產(chǎn)品可靠性測試。
4.3 測試指標(biāo)
。1)RF指標(biāo)
對手機(jī)的發(fā)射性能和接收性能進(jìn)行測試,以考核收發(fā)信機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)是否滿足相關(guān)的技術(shù)要求;測試根據(jù)為TIA/EIA IS-98國際標(biāo)準(zhǔn)和信息產(chǎn)業(yè)部的標(biāo)準(zhǔn)YDT/1050。
*發(fā)射機(jī)指標(biāo)測試
。1)最小輸出功率
通過系統(tǒng)模擬器SS(即手機(jī)綜合測試儀)一直發(fā)Power dowm指令,觀察手機(jī)的最小輸出功率是否滿足要求。該項要求為小于-55dBm。
。2)最大輸出功率
通過系統(tǒng)模擬器SS一直發(fā)power up指令,觀察手機(jī)的最大平均輸出功率是否滿足要求。技術(shù)要求為(對III移動臺):23-30dBm(200-400mw)。
。3)輸出功率的動態(tài)范圍
該項指標(biāo)定義為上述兩項指標(biāo)的差值,技術(shù)要求為大于78dBm。
。4)頻率誤差
當(dāng)以SS或基站的下行頻率為基準(zhǔn)時,手機(jī)的發(fā)射標(biāo)稱頻率為:FTX=F下行頻率-45MHz指標(biāo)要求誤差小于300MHz,實際合格指標(biāo)可取250Hz。
。5)參考時間誤差
在CDMA通信系統(tǒng)中,參考時間是很重要的一項指標(biāo)。它定義為:在手機(jī)天線接口處測量的被用作解調(diào)的最早到達(dá)的多徑元素到達(dá)時間,指標(biāo)要求誤差在±1μs之內(nèi)。
。6)波形質(zhì)量因數(shù)ρ
它定義為實際發(fā)射波形與理想波形之間的歸一化相關(guān)功率。技術(shù)指標(biāo)要求大于0.944(非正交引起的SNR惡化小于0.25dB,10*log(1-0.944)=0.25dB)。
(7)開環(huán)平均輸出功率
手機(jī)應(yīng)能從它的平均輸入接收功率,通過測量、軟件估算、軟件控制來輸出一個符合要求的開環(huán)平均輸出功率。技術(shù)要求為:開環(huán)平均輸出功率=-(平均輸入功率)-73dBm,誤差要求在±6dB之內(nèi)。(在-105dB輸入的情況下,開環(huán)值只要能達(dá)到最大輸出功率即可)可在SS的輸出功率(即手機(jī)輸入功率)為-25,-105dBm和以上兩數(shù)值的平均值-65dBm這三種狀態(tài)下進(jìn)行測試。
。8)開環(huán)功率控制下的時間響應(yīng)要求應(yīng)在規(guī)定的時間模板內(nèi)。
(9)閉環(huán)控制下的輸出功率
手機(jī)在收到有效的閉環(huán)功率控制組比特之后,它在閉環(huán)控制指令下的輸出功率的時間響應(yīng)曲線應(yīng)在規(guī)定的時間模板之內(nèi)。時間模板的寬度為1.25ms。閉環(huán)功率控制的范圍應(yīng)能達(dá)到±24dB。技術(shù)規(guī)范中要求在9.6kbps(全速率)、4.8kbps(半速率)、2.4kbps(1/4)、1.2kbps(1/8)的狀態(tài)下進(jìn)行測試,在實際的SKD生產(chǎn)中,為了加快測試速度可取在全速率和1/8速率條件下進(jìn)行測試。
。10)帶外(offset>625KHz)發(fā)射輸出頻譜的質(zhì)量(傳導(dǎo)型雜散發(fā)射)。
它定義為在手機(jī)天線接口處測量到的在SS指配CDMA信道帶寬(1.25MHz)之外的頻率點(diǎn)上的無用發(fā)射。技術(shù)要求是同時滿足下面的兩項指標(biāo):
*小于-42dBc/測量帶寬30KHz/offset>900KHz;
*小于-5dBc/測量帶寬30KHz/offset>1.98Mhz;
*接收機(jī)指標(biāo)
。1)工作頻率
869-894MHz,具體的測試信道可為CH283、CH386、CH779。手機(jī)接收(前向信道)的工作頻率計算公式為:870+0.03×CH號MHz。若想加快測試速度根據(jù)具體的情況也可只測量CH283信道下的指標(biāo)。
。2)靈敏度
該項指標(biāo)定義為在一定的誤幀率條件下,手機(jī)能夠接收到的最小輸入電平。最低技術(shù)要求為-104dBm/FER<0.5%,考慮到工程上還要有一定的設(shè)計余量要求,實際可取的驗收標(biāo)準(zhǔn)為:-106dBm/FER<0.5%。
。3)動態(tài)范圍
該項指標(biāo)定義為在一定的誤幀率(FER<0.5%)條件下,手機(jī)能夠正常接收的輸入電平范圍。因為手機(jī)發(fā)射的動態(tài)范圍為80dB左右,而且開環(huán)發(fā)射輸出功率與接收機(jī)輸入功率之和為一個常量(-73dBm),所以接收機(jī)的動態(tài)范圍也應(yīng)為80dB,即是-105--25dBm。
。4)在AWGN情況下的指標(biāo)
檢查在該條件下的手機(jī)性能如何,要求為:-104dBm/FER<1%。(FER允許比靜態(tài)條件下增加一倍)
*天線性能的檢查
該項性能檢查在生產(chǎn)企業(yè)內(nèi)部往往不重視。當(dāng)用戶投訴說是信號質(zhì)量不好,用電纜測試各項RF指標(biāo)均正常,這時就要重點(diǎn)檢查天線的指標(biāo)、天線與手機(jī)的匹配電路設(shè)計。該項測試的基本原理是采用對比法,需要用到手機(jī)綜測儀(E5515C或CMU200)和標(biāo)準(zhǔn)天線。被測手機(jī)與標(biāo)準(zhǔn)天線之間的距離應(yīng)大于10λ。(對于IS-95/800mhZ:10λ約為3.6m。)該項測試除了可以檢查天線的質(zhì)量之外,還可以檢查出手機(jī)EMC方面一些問題,例如:手機(jī)在用電纜測試條件下的頻率誤差、相位誤差均正常,但在采用天線偶合測試的條件下誤差則很大。(注:在采用SKD生產(chǎn)方式進(jìn)行測試之前,手機(jī)主板已經(jīng)完成了下載軟件、參數(shù)調(diào)整和校驗處理過程(pretest和tuning),而在SKD階段需進(jìn)行的測試有功能測試和最終測試(function & final test)。
。2)AF(音頻性能)指標(biāo)
按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行下列項目的測試:
*送話器發(fā)送靈敏度
*受話器響度
*收發(fā)隔離度(側(cè)音)
*收發(fā)主觀音質(zhì)(MOS分)和頻響
*特別要注意的是振鈴響度指標(biāo)。測試條件為標(biāo)準(zhǔn)音,要求為:SPL/最大音量>92dB@100mm。(目前市場上有些產(chǎn)品的振鈴聲太小,導(dǎo)致用戶投訴比較多)
。3)直流功耗方面
DC功耗指標(biāo)的檢查測試需要在四種不同狀態(tài)下測試:(1)關(guān)機(jī)狀態(tài)下要小于100μA(可檢查出手機(jī)電源部分或RTC電路是否漏電);(2)待機(jī)睡眠狀態(tài)下要小于2mA(可檢查控制軟件是否正常);(3)待機(jī)激活狀態(tài)下要小于80mA(同時還要密切觀察占空比,一般小于5%。它與手機(jī)的待機(jī)時間密切相關(guān));(4)最大發(fā)射功率狀態(tài)下的電流要小于500mA(可檢查出PA或電源部分的質(zhì)量問題)。
。4)MMI(人機(jī)界面)
*聽覺方面:自環(huán)話音質(zhì)量,HF(免提)狀態(tài)下的話音質(zhì)量。
*觸覺方面:各個按鍵的手感,振動功能,手機(jī)外殼手感,鍵盤操作、按鍵手感等。
*視覺方面:LCD顯示,LED或EL背光,手機(jī)的外觀質(zhì)量、裝配質(zhì)量,電池與主板的配合質(zhì)量,手機(jī)、電池、電池蓋三者之間的配合質(zhì)量。
。5)殼體套件(主板除外)的質(zhì)量檢查
*高低溫連續(xù)沖擊:被測產(chǎn)品先在常溫下放置2小時以上,然后連續(xù)沖擊10次,每次70分鐘,30分/30℃、30分/-30℃,在這之間過渡時間為10分鐘。
*硬度:采用標(biāo)準(zhǔn)硬度的鉛筆、10N力、45度角度、10mm長度,在手機(jī)殼體表面的同一處連續(xù)推5次,再根據(jù)表面的痕跡情況進(jìn)行質(zhì)量判斷。
*殼體的抗擦刮能力:基本方法同上
*漆膜強(qiáng)度:采用標(biāo)準(zhǔn)的測試膠帶進(jìn)行測試
*裝配結(jié)合質(zhì)量檢查
*表面疵點(diǎn)/線的檢查
*與標(biāo)準(zhǔn)色板進(jìn)行比對,觀察顏色的一致性和均勻性
。6)可靠性方面(高、低溫度、振動、沖擊、free fall、濕熱)
1)高溫50℃下的測試:測試標(biāo)準(zhǔn)按《CDEMA(IS-95A)數(shù)字移動電話機(jī)進(jìn)網(wǎng)檢驗實施細(xì)則/信息產(chǎn)業(yè)部科學(xué)技術(shù)司》。在此條件下的測量指標(biāo)有兩項:平均最大輸出功率為21-24dBm;靈敏度應(yīng)優(yōu)于-104dBm/FER<0.5%(既允許比常溫條件下的指標(biāo)惡化2dB)。
2)低溫-20℃下的測試:具體要求同上。
3)濕熱條件下的測試:具體要求同上。
4)振動和沖擊條件下的測試:測試標(biāo)準(zhǔn)同上。在環(huán)境應(yīng)力去掉后的測量指標(biāo)有兩項:最大輸出功率應(yīng)為23-26dBm;靈敏度應(yīng)優(yōu)于-106dBm/FER<0.5%。(既與常溫條件下的指標(biāo)相同)。
5)自由跌落測試(衩速為零,可選項):跌落高度為1.2m,地面條件為20mm厚的硬木板。(為了避免擦傷手機(jī)外殼,可做一木箱,在木箱內(nèi)側(cè)用一層薄的塑料布包緊,在木箱中部開一小窗口以便于取出試驗后的手機(jī)。)
。7)配件方面質(zhì)量的檢查
充電器需檢查下列指標(biāo):輸入特性,輸出特性、帶負(fù)載能力,抗電強(qiáng)度,對地泄漏電流,可靠性測試,標(biāo)識是否滿足要求。
電池需檢查下列指標(biāo):額定電壓、充電特性、放電特性、循環(huán)壽命、電池容量、安全要求、標(biāo)識是否滿足要求。
5 幾點(diǎn)注意事項
在手機(jī)平臺的質(zhì)量評估中,還需密切關(guān)注以下幾個問題:
。1)外觀造型(ID)和殼體的質(zhì)量:對于用戶來說這是第一印象,它對于吸引和誘導(dǎo)用戶群、提高市場占有率非常重要。
。2)解決方案:包括芯片組解決方案、RF方案、基帶方案、高層軟件解決方案、物理層軟件方案。解決方案在很大程度上決定了手機(jī)的先進(jìn)性、性能指標(biāo)、功能、穩(wěn)定性和可靠性,這一點(diǎn)與PC機(jī)的方案和芯片組類似。
(3)加工工藝和安裝工藝:注意主板的加工和焊接工藝水平、塑膠件的加工水平、整機(jī)安裝難易程度。一般來講,結(jié)構(gòu)和安裝工藝要求高的機(jī)型,其穩(wěn)定性和可靠性在一定程度上會下降。
。4)可維修性:這一點(diǎn)許多搞研發(fā)的技術(shù)人員會忽視,而它對于提高售后服務(wù)質(zhì)量、保證產(chǎn)品信譽(yù)度、降低成本至關(guān)重要。需注意整機(jī)采用的元器件種類、數(shù)量、IC封裝類型特別是屏蔽罩的安裝方式、電路圖是否與實物相一致、在供維修的PCB圖中應(yīng)標(biāo)有測試點(diǎn)的位置、測試點(diǎn)直流電位和條件、交流波形和時序關(guān)系、單板開機(jī)點(diǎn)的位置和方法等信息數(shù)據(jù)。
(5)是否支持人工和工程測試命令集:它對于廠家組織手機(jī)生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本、簡化測試、進(jìn)行售后維修、進(jìn)行場測很有幫助。
(注:由于篇幅原因,在本文中并不涉及到如何用C++和VB計算機(jī)語言來編輯設(shè)計手機(jī)自動測試軟件)
摘自《移動通信》2002.3