高通舉辦創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展會(huì)

發(fā)布: 2010-12-15 23:59 | 作者: | 來源: 北京商報(bào) | 字體:  小  中  大 

相關(guān)專題： 無線 芯片

　　高通日前在京舉辦了“2010年高通公司中國(guó)合作伙伴大會(huì)暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會(huì)”。在本次展會(huì)上，共吸引了包括中興、聯(lián)想移動(dòng)、TCL通訊等在內(nèi)的28家國(guó)內(nèi)合作伙伴參與。隨著2010年3G與智能手機(jī)的高速增長(zhǎng)，高通在全球的移動(dòng)通訊芯片的出貨量大幅增長(zhǎng)。面對(duì)更加專業(yè)化和細(xì)分的手機(jī)市場(chǎng)，高通的SnapDragon處理器備受市場(chǎng)歡迎。以此為契機(jī)，高通在Android市場(chǎng)、Windows Phone7市場(chǎng)上都保持著良好的勢(shì)頭。


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