聯(lián)芯發(fā)布三大自主研發(fā)芯片 覆蓋TD及LTE

　　移動(dòng)通信網(wǎng)(mscbsc)訊 4月21日下午消息，繼去年首次推出自主研發(fā)芯片后，我國(guó)TD終端芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技于今日宣布再添三款自主研發(fā)芯片，覆蓋低成本TD功能手機(jī)、TD無(wú)線固話、TD智能終端等多個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)，聯(lián)芯科技也首次展示其TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案，將對(duì)我國(guó)TD-LTE試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)也起重要的終端芯片支撐作用。

　　自研芯片戰(zhàn)略布局完成

　　聯(lián)芯科技是于今天在上海主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇(上海)暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會(huì)”上發(fā)布上述消息的。

　　聯(lián)芯科技的自主研發(fā)芯片命名為INNOPOWERTM原動(dòng)力TM系列，此次全部是65納米/55納米自研芯片。

　　會(huì)上，聯(lián)芯科技亮相了三款最新的TD及TD-LTE芯片：一款名為L(zhǎng)C1710，是用于TD-HSDPA/GGE的基帶處理器芯片(55納米)，一款名為L(zhǎng)C1711，也是TD-HSPA/GGE 基帶處理器芯片(55納米)，另一款則名為L(zhǎng)C1760，是TD-LTE/TD-HSPA雙�；鶐�處理器芯片(65nm)。

　　據(jù)悉，此三款芯片中，LC1711針對(duì)高性能低成本Turnkey TD功能手機(jī)及無(wú)線固話解決方案，LC1711針對(duì)智能手機(jī)及模塊類(lèi)產(chǎn)品Modem解決方案，LC1760則針對(duì)TD-LTE/ TD-HSPA雙模終端。

　　加上之前聯(lián)芯科技已推出全系列功能手機(jī)芯片L1808B以及單芯片智能手機(jī)芯片L1809，聯(lián)芯科技已實(shí)現(xiàn)對(duì)融合終端、功能手機(jī)、系列智能手機(jī)市場(chǎng)的全面覆蓋。上述芯片新品標(biāo)志著聯(lián)芯科技INNOPOWER原動(dòng)力系列自研芯片方案產(chǎn)品已全面覆蓋各細(xì)分市場(chǎng)，完成65nm/55nm自研芯片密集型戰(zhàn)略市場(chǎng)布局。

　　低價(jià)TD終端芯片推出

　　對(duì)于整個(gè)TD產(chǎn)業(yè)鏈而言，要做出更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，必須繼續(xù)降低芯片成本，提高終端開(kāi)發(fā)速度。

　　聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹說(shuō)，聯(lián)芯科技最新推出的基帶處理器芯片LC1710就是這種低成本TD終端芯片，可分別面向低成本功能手機(jī)及無(wú)線固話市場(chǎng)，目前聯(lián)芯科技已分別推出基于該種芯片的低成本功能手機(jī)解決方案和無(wú)線固話解決方案。

　　其中前者滿足上行2.2兆/秒，下行2.8兆/秒的高速數(shù)據(jù)吞吐率，在實(shí)現(xiàn)手機(jī)電視、流媒體、可視電話、瀏覽器等特色業(yè)務(wù)的同時(shí)大幅降低開(kāi)發(fā)成本。后者為無(wú)線固話產(chǎn)品提供完整的TurnKey解決方案，縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，降低客戶開(kāi)發(fā)成本。

　　大推新版智能終端芯片解決方案

　　對(duì)于TD智能手機(jī)芯片，聯(lián)芯科技也非常重視。目前，智能終端市場(chǎng)發(fā)展迅猛，是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端市場(chǎng)的主戰(zhàn)場(chǎng)。早在去年，聯(lián)芯科技便已發(fā)布了單芯片智能手機(jī)方案L1809，這一低成本、高集成度的Android 2.X智能手機(jī)完整方案，能幫助TD手機(jī)廠商快速推出有競(jìng)爭(zhēng)力的千元智能手機(jī)，據(jù)悉，基于聯(lián)芯科技的Android千元智能手機(jī)芯片解決方案的終端手機(jī)也將在今年上半年正式向市場(chǎng)推出。

　　此次大會(huì)，聯(lián)芯科技再推一名面向智能終端市場(chǎng)“猛將”：L1711智能手機(jī)Modem解決方案。此款方案LC1711基帶處理器芯片采用55nm制造工藝，高達(dá)390MHz的主頻，支持TD/GSM雙模。

　　聯(lián)芯科技表示，該芯片方案能使TD終端廠商推出全面覆蓋高、中、低端的TD智能終端，既可用于智能手機(jī)上，也可用于平板電腦等其它智能終端。

　　亮相TD-LTE/TD-HSPA雙模終端芯片方案

　　TD-LTE終端及芯片一直備受關(guān)注，此次聯(lián)芯科技宣布推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙�；鶐�芯片LC1760。

　　此次會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，該款TD-LTE/TD-HSPA雙模終端解決方案首次亮相，是聯(lián)芯自主研發(fā)的雙模基帶處理器芯片，采用65納米工藝，未來(lái)將向40納米或更高工藝演進(jìn)，支持TD-SCDMA/TD-LTE雙模，TD-SCDMA雙頻，TD-LTE雙頻，未來(lái)更可向多模擴(kuò)展。

　　聯(lián)芯科技透露，預(yù)計(jì)終端廠家于今年年中推出基于該芯片的數(shù)據(jù)卡，參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)。該芯片支持下行100兆/秒，上行50兆/秒的數(shù)據(jù)吞吐率。(責(zé)任編輯：陳文輕)