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移動通信網(mscbsc)訊 12月8日下午消息，據臺灣經濟日報報道，華為高管近日接受采訪時表示，正在評估聯(lián)發(fā)科通訊芯片組在華為手機上使用的可能性。市場預計聯(lián)發(fā)科最有機會打入華為供應鏈的芯片將是明年第一季將正式上市的MT6575。
華為為臺灣廠商重要的客戶之一，去年對臺采購金額為995億臺幣，今年增長到1100億臺幣。在手機部分，目前華為的3G手機芯片主要使用高通的產品，2G功能手機則以德儀為主，聯(lián)發(fā)科暫未打入其供應鏈。
據媒體報導指出，華為無線終端產品部副總陳祥霖接受采訪時表示，為提升華為產品質量，還是會持續(xù)采購臺灣與日本零組件廠的產品，并已研究聯(lián)發(fā)科通訊芯片組，評估其產品能否使用在華為的手機上，增加3G芯片組的供貨商。
由于聯(lián)發(fā)科本季度已對外發(fā)布主頻達到1GHz的最新智能型手機系統(tǒng)單芯片MT6575，預定明年第一季正式量產，產品規(guī)格緊追高通今年第四季推出的MSM7227A或MSM7225A，市場預期，最有機會讓聯(lián)發(fā)科打入華為供應鏈的芯片，就是MT6575。
聯(lián)發(fā)科今年推出第一顆智能型手機芯片MT6573，并獲得聯(lián)想、中興、酷派、Oppo等客戶采用，第四季度的月出貨量已開始超過百萬顆，明年加入MT6575后，因為產品單價較高，將有助于手機芯片的營收穩(wěn)定。(晨暉)
