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王珍
國美與高通昨天達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合中國三大電信運營商、制造商在智能手機聯(lián)合定制、前瞻趨勢研究方面展開深度合作。這是手機行業(yè)芯片研發(fā)商、運營商、手機制造商與零售商第一次全產(chǎn)業(yè)鏈跨界合作。
當(dāng)天，國美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯(lián)想、華為、中興、酷派、天語、海爾、海信等廠商簽訂了1200萬部手機采購大單。
中怡康的數(shù)據(jù)顯示，2012年中國智能手機市場將保持104%的增長速度，銷量有望突破1.4億部。
2011年國美就已經(jīng)開始試水與高通合作，雙方聯(lián)合中國電信與手機品牌制造商簽訂合作協(xié)議，聯(lián)合定制基于高通處理器的千元智能機。
高通全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔表示，與國美合作，高通希望了解消費需求，并通過大規(guī)模定制的方式，進一步推動智能手機在中國的快速發(fā)展。
一位通訊行業(yè)分析師向《第一財經(jīng)日報》表示，聯(lián)發(fā)科(MTK)在中低價智能手機芯片市場占有率很大。高通為了提振業(yè)績，也希望拓展中低價智能機的市場。
這位分析師還說，目前消費者在市場上已經(jīng)可以享受千元智能機。不過，手機廠在這些低端產(chǎn)品上都很難賺錢。如果國美提供高通的廉價智能機芯片，手機廠代工，每部手機賺取一定的代工費，產(chǎn)品由國美包銷，節(jié)省了鋪貨成本，那么手機廠也樂意賺錢同時賺份額。
目前，智能機在國美手機銷量中的占比已從2010年一季度的13%躍升至51%。
