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本就競爭激烈的手機芯片業(yè)，在展訊不惜動用上市后近半現(xiàn)金儲備的最新一次收購中，牽動了全球的競爭態(tài)勢。
以手機基帶芯片為主業(yè)的展訊，動用了1.469億美元(其中1億美元來自于IPO)現(xiàn)金儲備中的5500萬美元、價值為1500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金，收購了以手機射頻芯片為主業(yè)的美國Quorum公司。
這一收購不僅體現(xiàn)了展訊為應對全球手機芯片業(yè)新趨勢所作的巨大努力，還牽動了中國TD-SCDMA芯片產(chǎn)業(yè)鏈的未來發(fā)展。
芯片業(yè)整合新趨勢
最近，整合基帶和射頻芯片成為全球大廠的一致選擇。
芯片業(yè)內(nèi)部的整合正成為現(xiàn)實的趨勢。產(chǎn)業(yè)起步階段，基帶和射頻芯片都是各有專門公司專注發(fā)展，而受技術進展和市場競爭的驅動，手機廠商需要功能更強大同時成本更低的芯片，芯片整合因此大行其道。
展訊通過收購，開始了基帶芯片和射頻芯片的整合，也成為中國大陸業(yè)界中首家進行此類整合的芯片廠商。
事實上，展訊此前在射頻芯片方面緊密合作的廠商是一家名為Silicon Laboratories的公司。但今年2月出現(xiàn)的并購，使得展訊與其合作關系受到直接影響，展訊因此開始加緊尋覓新的合作伙伴和收購目標。
恩智浦半導體(NXP)今年2月收購了在射頻技術領域居于領先地位的Silicon Laboratories公司的蜂窩通信業(yè)務，收購金額為2.85億美元現(xiàn)金。
恩智浦此舉引發(fā)了2007年手機芯片業(yè)合并浪潮的第一波。而展訊的最大競爭對手聯(lián)發(fā)科(MTK)的出手收購，更是刺激了展訊。今年9月，聯(lián)發(fā)科3.5億美元收購ADI手機芯片部門，而ADI就擁有實力很強的射頻芯片研發(fā)能力。
去年年末一份出自投行美林的報告顯示，聯(lián)發(fā)科、德州儀器(TI)、展訊、ADI和NXP分列2006年中國大陸手機基帶芯片市場前5位，展訊以10%的市場份額和ADI并列第三位，跟聯(lián)發(fā)科相比還有較大差距。
目前全球手機芯片行業(yè)的現(xiàn)狀依然是，諾基亞的最大盟友美國德州儀器占據(jù)第一，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾占據(jù)第二，聯(lián)發(fā)科占據(jù)第三。
牽動TD格局
“TD的射頻廠商少了一個合作伙伴，多了一個競爭對手�！睒I(yè)內(nèi)人士認為，展訊的收購表明了其以后會自主開發(fā)TD的射頻芯片，這給本就發(fā)展艱難的中國TD射頻芯片商雪上加霜。
射頻芯片跟基帶芯片相比，中國廠商的力量明顯薄弱。目前，涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè)，即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍，六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。
未來，展訊的收購將對中國TD產(chǎn)業(yè)格局造成影響。國外的WCDMA芯片發(fā)展軌跡已經(jīng)證明，WCDMA在經(jīng)過2～3年的商用后，一些依靠射頻芯片起家的廠商紛紛被合并進基帶芯片廠商之中。TD芯片未來也將出現(xiàn)這一情況。
在TD-SCDMA終端發(fā)展中，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進展是推動TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合，才能共同完成中國3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。
