TiWi-SL:2.4GHz WLAN解決方案[圖]

相關(guān)專題: 無線 芯片

LS Research公司的TiWi-SL是高性能2.4GHz 802.11b/g WLAN模塊,包括了必需的PHY,MAC和支持WLAN應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)層。模塊和IEEE 802.11b/g兼容,WLAN發(fā)送功率+19.0dBm或+15dBm,WLAN靈敏度為-85dBm或-70dBm,工作電壓2.9V~3.6V。主要用在HVAC控制、智能電網(wǎng)、傳感器網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療、家庭自動(dòng)化和監(jiān)測(cè)。

TiWi-SL是一款高性能2.4GHz WLAN模塊,它在一個(gè)已經(jīng)驗(yàn)證的引腳空間內(nèi),包括一個(gè)IP聯(lián)網(wǎng)棧。

這一模塊包括所需的PHY、MAC和網(wǎng)絡(luò)層,以通過與主機(jī)微控制器與其他嵌入式處理器的簡(jiǎn)易SPI連接支持WLAN應(yīng)用。

圖1 TiWi-SL模塊方框圖

圖2 實(shí)驗(yàn)板和TiWi-SL EM板外形圖

TiWi-SL模塊主要特性

·符合IEEE 802.11b/g標(biāo)準(zhǔn)

·典型的WLAN發(fā)送功率:+19.0 dBm,11 Mbps,CCK(b)

- +15dBm,54 Mbps,OFDM(g)

·典型的WLAN靈敏度:-85 dBm,8% PER,11 Mbps

- -70dBm,10% PER,54Mbps

·小的點(diǎn)位面積:14 mm×21mm

·外形高度低:2.3 mm

·工作電壓:2.9V~3.6V

·工作溫度:-40℃~+85℃

·嵌入式網(wǎng)絡(luò)棧

·無線安全WEP,WPA個(gè)人版,WPA2個(gè)人版

·適用于PCB/芯片天線饋源的終端

·基于TI公司CC3000收發(fā)器的緊湊型設(shè)計(jì)

·SPI主機(jī)接口

·與微控制器的微處理器的簡(jiǎn)易集成

·世界認(rèn)同:FCC (美國(guó)),IC (加拿

大Canada),ETSI (Europe)

·符合RoHS的要求

·與LSR設(shè)計(jì)服務(wù)進(jìn)行順暢開發(fā)

TiWi-SL模塊應(yīng)用

·HVAC控制,Smart Energy

·傳感器網(wǎng)絡(luò)

·醫(yī)療設(shè)備

·家庭自動(dòng)化

·家庭監(jiān)視

TiWi-SL模塊主要特性

圖3 TiWi-SL EM板電路圖

  表1 TiWi-SL EM板材料清單(BOM)

WLAN特性:

·符合IEEE802.11b/g的WLAN MAC基帶處理器和RF收發(fā)器

·符合IEEE Std 802.11d,i PICS標(biāo)準(zhǔn)

·支持串行調(diào)試接口

·支持串行外設(shè)接口(SPI)主機(jī)接口

·媒質(zhì)存取控制器(MAC)

- 嵌入式ARM中央處理單元(CPU)

- 采用64位、128位WEP、TKIP或AES鍵、基于硬件的加密/解密

- 支持無線保真(Wi-Fi)保護(hù)存。╓PA和WPA2.0)和IEEE的要求

- Std 802.11i

·基帶處理器

·2.4GHz音頻

- 數(shù)字音頻處理器(DRP) 的采用

- 內(nèi)部 LNA

- 支持:IEEE Std 802.11b,802.11g,802.11b/g 支持網(wǎng)絡(luò)棧的協(xié)議

·傳輸層

- TCP

- UDP

·網(wǎng)絡(luò)層

- IPv4

- Ping

- DHCP

- DNS客戶機(jī)程序

·鏈路層

- ARP 無線安全系統(tǒng)特性

·支持的模式

- 公開的(無安全性)

- WEP

- WPA-個(gè)人版

- WPA2-個(gè)人版

·支持的編密碼類型,

- WEP

- TKIP

- AES

- Open

TiWi-SL EM評(píng)估模塊板是一個(gè)面向LS Research TiWi-SL 802.11 b/g Wi-Fi模塊的評(píng)估平臺(tái)。在從器件和主器件TiWi-SL模塊之間的通信是通過一個(gè)SPI接口進(jìn)行的。

LSR 001-0001雙極天線用于LSR 080-0001 U.FL至反極SMA線的連接和Hirose PCB安裝型U.FL連接器,從而為L(zhǎng)SR TiWi-SL無線模塊提供一個(gè)額外的安裝天線。

詳情請(qǐng)見:http://solution.eccn.com/solution_2012022111042685.htm

來源:《世界電子元器件》


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