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SP2704媒體與基帶處理器是LSI第三代基于StarCore DSP的多核DSP和RISC CPU平臺。該款最新推出的處理器旨在滿足下一代無線、有線以及企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等各種應(yīng)用對高通道密度、優(yōu)化成本和低功耗的要求。
這種異構(gòu)計算平臺專門針對低功耗和高密度應(yīng)用進(jìn)行了精心優(yōu)化，能夠為語音和視頻應(yīng)用提供非常高的通道密度。
StarPro 2704采用21mm×21mm的0.8mm球柵封裝，配套提供LSI媒體處理套件，一款專門針對高密度、多通道應(yīng)用而精心優(yōu)化的綜合軟件庫。該軟件庫包含眾多組件，其中涵蓋無線和有線音頻編解碼器、視頻編解碼器、回聲抵消器與其他音質(zhì)增強(qiáng)(VQE)模塊、IP分組處理以及靈活高效的媒體處理引擎。
圖1：SP2704媒體和基帶處理器結(jié)構(gòu)圖。
基于ARM11 MP處理器的分組處理子系統(tǒng)可執(zhí)行IP分組處理和路由，從而提供眾多系統(tǒng)控制計劃選項。DDR3存儲器控制器擁有大容量的共享系統(tǒng)內(nèi)存，可為外部存儲器提供全面的支持。穩(wěn)定可靠的外設(shè)集包括PCI Express、串行快速I/O(sRIO)、TDM和以太網(wǎng)接口等。通過基于多層ARM AXI主機(jī)總線的高性能總線矩陣可將DSP子系統(tǒng)、ARM子系統(tǒng)、系統(tǒng)存儲器和I/O連接在一起。該總線矩陣是一個高效率的縱橫制交換系統(tǒng)(crossbar switch)，可提供144GB/s以上的總吞吐量。
該產(chǎn)品的其他特性包括：具有4個頻率為750MHz的StarCore SC3400e DSP子系統(tǒng)，以及頻率為375MHz的雙核 ARM11 MP RISC 處理器。超高帶寬 DSP總線矩陣可用作媒體處理功能模塊的系統(tǒng)互連。硬件支持線速(wire-line speed)IP/UDP或者專有報頭處理（驗證和分類）。包含6MB共享系統(tǒng)存儲器，帶有錯誤檢測和糾正功能。除ARM內(nèi)核存儲器之外，所有存儲器上的糾錯編碼(ECC)功能都支持奇偶檢驗。具有兩個10/100/1000/2500Mb/s以太網(wǎng)MAC，TDM處理模塊通過6個串行端口進(jìn)行TDM 流量的多路復(fù)用和解多路復(fù)用。
圖2：SP2704媒體與基帶處理器結(jié)構(gòu)圖。
采用兩個2通道DMAC在存儲器和外設(shè)之間進(jìn)行高效率的數(shù)據(jù)傳輸。通過協(xié)處理器連接端口可以直接高速接入其它的SP2704器件或協(xié)處理器，也可用作主機(jī)接口端口。通過32位DDR3外部存儲器接口可訪問DMA控制器和處理器。2個符合IEEE1149.1標(biāo)準(zhǔn)的JTAG端口可實現(xiàn)PPB和DSS子系統(tǒng)的片上仿真。
