華為榮耀3或6月上市 欲與Galaxy S4較量

發(fā)布: 2013-05-03 15:55 | 作者: 環(huán)球網(wǎng)科技 | 來源: 環(huán)球網(wǎng)科技 | 字體:  小  中  大 

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華為公司銷售總監(jiān)近日透露，下一代華為榮耀(Honor)系列手機(jī)榮耀 3或在6開始發(fā)售。外媒5月2日報道稱，這表明華為欲與三星等手機(jī)制造商一決高下，榮耀3將和三星Galaxy S4角逐中國市場。

據(jù)報道，華為銷售總監(jiān)近期提及，榮耀 3(或榮耀 2四核)智能手機(jī)將在今年6月發(fā)行，并指出該機(jī)型有全新的設(shè)計，值得廣大用戶的期待。此前就有消息透露，華為計劃今夏在中國發(fā)行“轟動性”的新設(shè)備，這或許只是其中之一。

報道還估計，榮耀 3將采用磨砂鋁制外殼，機(jī)身厚度只有6.3mm，約5英寸顯示屏可支持1080P的高清電影，設(shè)備還搭載華為自主研發(fā)的K3V3四核處理器，2G RAM，配備1300萬像素的攝像頭及Android 4.2.2 Jelly Bean的操作系統(tǒng)。

(責(zé)任編輯：陳輕文)


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