5.5英寸驍龍800處理器 聯(lián)想VIBE Z評(píng)測

  【手機(jī)評(píng)測】聯(lián)想VIBE Z是聯(lián)想VIB E系列 的第二款產(chǎn)品,聯(lián)想VIBE系列主打時(shí)尚纖薄,之前我們已經(jīng)對(duì)同一系列的產(chǎn)品VIBE X做了評(píng)測,如果說VIBE X的外觀設(shè)計(jì)精巧,那么這款VIBE Z配置則稱得上更強(qiáng)悍。

VIBE Z

配置介紹

  聯(lián)想VIBE Z搭載2.2GHz高通驍龍800四核處理器,2GB內(nèi)存與16GB機(jī)身存儲(chǔ),采用5.5英寸1080P分辨率IPS 觸控屏 ,PPI達(dá)到了403。前置 500萬像素 攝像頭,后置1 300萬像素 攝像頭,配有雙LED閃光燈。手機(jī)分為聯(lián)通、電信兩個(gè)版本,可以支持 WCDMA / GSM 或 CDMA2000 /GSM的網(wǎng)絡(luò)制式,更會(huì)推出支持LTE網(wǎng)絡(luò)的海外版。VIBE Z運(yùn)行 Android 4.2 .2操作系統(tǒng),內(nèi)置3050mAh電池,不可拆卸。

三星SM-W2014參數(shù)
CPU高通驍龍800(MSM8974)四核處理器,主頻2.2GHz
RAM
2GB
ROM
16GB
屏幕
5.5英寸1080P分辨率IPS屏幕
主攝像頭
1300萬像素背照式攝像頭+LED雙閃光燈
前置攝像頭500萬像素前置攝像頭
操作系統(tǒng)
Android 4.2.2
網(wǎng)絡(luò)制式WCDMA/GSM或CDMA2000/GSM 雙卡雙待
電池
3050mAh 不可拆卸

外觀部分

  整體上看,聯(lián)想VIBE Z延續(xù)了VIBE系列的設(shè)計(jì),即前面板主體為黑色,背部采用超輕薄的特殊防火材料聚碳酸酯,四周金屬材質(zhì)包邊。

聯(lián)想VIBE Z

  與之前發(fā)布的VIBE X相比,聯(lián)想VIBE Z的正面不像前作那樣圓潤了,看起來方正很多,觸控玻璃也不是弧線設(shè)計(jì)了,整體更具商務(wù)感。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z正面上方有聽筒、500萬像素前置攝像頭和距離感應(yīng)器,其中,通知信號(hào)燈嵌在了聽筒內(nèi)部,聽筒下方是聯(lián)想的LOGO,不過這種設(shè)計(jì)并不符合如今流行的簡約審美,個(gè)人覺得如果去掉LOGO會(huì)更加好看。

2

  機(jī)身下方的三個(gè)虛擬按鍵從左至右分別是菜單鍵、HOME鍵和返回鍵,不過從形狀來看和其他安卓機(jī)還是有一些差別。

聯(lián)想VIBE Z

  和VIBE X一樣,聯(lián)想VIBE Z的背部也采用了特殊的材質(zhì),磨砂的質(zhì)感和納米級(jí)的仿織物工藝使手機(jī)背部摸起來很像我們平時(shí)穿的針織衣服,同時(shí)還不會(huì)沾染指紋,使用起來手感還算不錯(cuò)。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z背部上方有一顆1300萬像素?cái)z像頭,配有雙閃光燈,降噪Mic在攝像頭右側(cè),下方則是聯(lián)想的LOGO。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z背部下方是揚(yáng)聲器,我們可以看到揚(yáng)聲器的小孔很多,揚(yáng)聲器的面積也很大,能夠有效地增強(qiáng)外放的音量。

聯(lián)想VIBE Z

  由于手機(jī)后蓋采用不可拆卸設(shè)計(jì),SIM卡卡槽則被設(shè)計(jì)在了機(jī)身右側(cè),取卡時(shí)需要配合取卡針。

聯(lián)想VIBE Z

  機(jī)身左側(cè)很簡潔,只有音量鍵。

聯(lián)想VIBE Z

  聯(lián)想VIBE Z上方配有3.5mm耳機(jī)插孔,另外,手機(jī)的電源鍵也在上方,由于聯(lián)想VIBE Z采用5.5英寸屏幕,機(jī)身很大,導(dǎo)致在按電源鍵時(shí)并不是特別好操作,好在鎖屏?xí)r可以通過音量鍵喚醒屏幕。

本文導(dǎo)航
第1頁: 配置介紹和外觀部分
第2頁: 屏幕顯示
第3頁: 系統(tǒng)界面
第4頁: 驍龍800硬件性能及跑分
第5頁: 1300萬像素?cái)z像頭 f/1.8光圈

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