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19日，國產(chǎn)手機(jī)品牌金立正式發(fā)布了金立ELIFES系列首款旗艦機(jī)型——ELIFES5.5，機(jī)身厚度僅有5.55mm，是目前全球最薄的智能手機(jī)產(chǎn)品。
據(jù)介紹，為了實(shí)現(xiàn)“最薄手機(jī)”的目標(biāo)，金立成為全球第一個將0.4mm 玻璃 應(yīng)用引入到量產(chǎn)設(shè)計(jì)的手機(jī)制造商。新品外觀面金屬與玻璃的面積占到整機(jī)的98%，塑膠僅為2%，達(dá)到了目前市場上極為罕見的比例。為了讓這一設(shè)計(jì)理念成為現(xiàn)實(shí)，金立在選材時特別引進(jìn)日本進(jìn)口金屬，并采用納米成型技術(shù)；在產(chǎn)品制作時，每一個金屬邊框都需要上百道工序的精工細(xì)作，需要至少40分鐘的時間來加工。除此以外，在產(chǎn)品拋光噴砂時，采用目前為止可用于手機(jī)設(shè)備最細(xì)的205號砂型，這樣即可呈現(xiàn)最佳完美的外觀質(zhì)感。在攝像頭方面，該機(jī)采用了一枚1300萬像素的背置攝像頭，前置攝像頭為500萬像素，并擁有95°的廣角，是全球首款達(dá)到如此寬畫幅的手機(jī)產(chǎn)品。該機(jī)售價僅為2299元，將于3月18日正式上市銷售。 江南
