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繼iPad之后，蘋果在iPhone 4中再度使用了自行研制的A4處理器，將主頻從3GS的600MHz提升到1GHz。這款新的A4處理器中集成的三星內存也被增加到了512兆。
iPhone 4的零件都是哪些廠商供應的？它們的總成本和蘋果的售價對比如何？對技術至上主義者來說，把它大卸八塊，了解其中的每一個部件正是最大的樂趣所在。
文_felix 圖_ ifixit
1、秉承蘋果突破常規(guī)設計理念的iPhone 4，在整體造型以及材料上都與前三代iPhone有了很大差別。iPhone 4的前后面板均采用了鋁硅酸鹽玻璃材質，邊框則為不銹鋼金屬。機身厚度僅為9.3毫米，比iPhone 3GS薄了3毫米。iPhone 4的正面增加了一個VGA前置攝像頭，用以支持最新的Facetime視頻通話。iPhone的背面則增加了一個LED閃光燈，有助在微弱光源下進行拍攝。與前代iPhone不同，iPhone 4的背殼不再具有弧度，而是與正面完全對應的平板設計。
2、iPhone 4整個機身外表只有底部的兩粒螺絲。將其卸下后就可以很輕易地把背殼向上推開。這種設計使iPhone 4背殼的更換簡單易行，但同時也意味著屏幕面板的更換難度會大大增加。
3、拆除后蓋之后，我們就可以看清楚iPhone的內部構造。在115.2×58.6×9.3毫米的狹小機身里，iPhone 4的設計者們在空間布局上顯示出非常清晰的思路。其中最引人注目的無疑是幾乎占據了一半空間的內置鋰電池。
4、這是一塊3.7V 5.25Whr(1420mAh)的鋰電池。據蘋果介紹，裝備這種電池的iPhone 4最長可以通話14個小時或待機300個小時。它也可以播放長達10小時的視頻或40小時的音樂。蘋果這次不僅將iPhone 4的電池續(xù)航能力提高了40%，還從設計角度降低了更換電池的難度。電池沒有被焊接到邏輯板上。在拔掉電池接頭之后，就可以很方便地將電池取下。不過，蘋果仍然不允許用戶自行更換電池。
5、頂部的EMI電磁屏蔽罩被五粒螺絲固定著。拆下這些螺絲之后，我們看到的是許多重要的接頭。
6、這是位于中間的EMI屏蔽罩以及它下面的排線和接頭。iPhone最核心的邏輯板就覆蓋在這些排線和EMI屏蔽罩下面，所以我們首先要把這些表面的部件先撬開。
7、右上角被兩粒螺絲固定的這個部件是iPhone 4的震動馬達。
8、頂部的這些接頭也要全部撬開。
9、左上角這個部件一目了然。帶有LED閃光燈的這款攝像頭是iPhone 4一個重要升級，它的像素達到500萬，具備點按對焦功能，并且可以拍攝30fps的HD(720p)影片。
10、這一步要拆除的是位于底部的天線／揚聲器組合模塊。iPhone 4的揚聲器音量比iPhone 3GS提高了40%左右，而且音質也有了明顯改善。
11、終于可以把邏輯板拆下來了。可以看到它的兩面都有金屬和EMI屏蔽罩。
12、這就是iPhone 4中最具突破精神，也引起最大爭議的不銹鋼邊框。蘋果在這個邊框上整合了UMTS、GSM、GPS、WiFi和藍牙天線，為的是解決歷代iPhone中出現的電話中斷和無信號的問題，但現在看起來這種設計并不是非常成熟。
13、邏輯板上，最顯眼的是有蘋果標志的A4的處理器。左邊緊挨著的是STMicro公司為 蘋果生產的三軸陀螺儀。再往左端則是Skyworks通信模塊和STMicro的三軸加速器等。邏輯板的另一面集成了三星的閃存、德州儀器的觸屏控制器、音頻解碼芯片以及磁感應器等等。
14、在頂部的方寸之間，我們看到還有兩個小部件。一個是麥克風，另一個是前置 VGA攝像頭。頂部的這個麥克風既可以在使用Facetime功能時通話，也可以幫助底部的主麥克風減少四周的噪音。
15、到這一步時，iPhone 4正面的玻璃面板就可以很容易地從不銹鋼邊框上拆除下來了。
16、喬布斯引以為豪的視網膜顯示屏(Retina Display)以及鋁硅酸鹽玻璃面板。但是，液晶顯示屏與玻璃面板和數字轉換器是緊密黏合在一起的——如果你把iPhone 4的玻璃面板弄裂了，你將需要更換全部三個部件。
17、iPhone 4的Home按鍵，與控制它的電子開關直接連在一起。
18、最后，在iPhone 4底部拆下來的是30針的底座接頭和主麥克風。雙麥克風改善了通話質量，降低背景噪音：頂部的麥克風捕捉到背景噪音，內部電路負責對其進行分析，并與主麥克風捕捉的聲音對比，將噪音過濾掉，僅保留用戶語音。
19、看著iPhone 4被拆解后的各個部件，你就會理解為什么說iPhone 4是工業(yè)設計的一個奇跡。
1GHz的A4 處理器，512Mb集成內存
繼iPad之后，蘋果在iPhone 4中再度使用了自行研制的A4處理器，將主頻從3GS的600MHz提升到1GHz。這款新的A4處理器中集成的三星內存也被增加到了512兆。由于蘋果本身并不制造芯片，所以A4處理器很可能是由三星代理生產的。三星使用了最尖端的半導體技術(45納米技術)制造出了這塊微型芯片。
三軸電子陀螺儀是iPhone 4中引入的另一個新的芯片，它與之前已有的三軸加速器同為STMicro的產品。來自同一家制造商的這兩種芯片之間的配合會大大簡化蘋果撰寫API的工作。三軸直線加速測量與三軸角度加速測量的組合，將會非常精確地描繪出iPhone 4的運動與方向。我們可以設想應用程序開發(fā)者們將會在此基礎上編寫出更富想象力的軟件。
iPhone中的觸屏控制器經歷了一個由多芯片向單一芯片的進階過程。德州儀器的343S0499芯片符合了蘋果的精簡要求�？刂破鞯墓ぷ髂Ｊ绞牵瑴y量觸屏上的電荷變化(在網格陣列中)，隨后，芯片上邏輯電路會據此識別出相應的手勢。一個強大的芯片需要具備模擬電路去驅動屏幕上的網格，以及電子邏輯電路對它們進行快速編譯。
Broadcom的BCM4329FUBG芯片綜合了多種無線科技，功能強大卻耗電很低，這要部分歸功于65納米的制造過程。它甚至包含了一個FM接收器。
英飛凌(Infineon)的X-GOLD 61x基帶處理器的HSDPA/HSUPA傳輸能力可以達到7.2Mbps/2.9Mbps。它還可以與iPhone 4的500萬像素攝像頭保持通信。
材料總成本187.51美元
根據市場研究公司iSuppli的分析報告，16G版本的iPhone 4的材料成本為187.51美元。這比iPhone 3GS的170.80美元和iPhone 3G的166.31美元都略高一些，但仍然低于第一代iPhone的217.73美元�？梢钥闯觯O果在控制成本方面一直有嚴格的標準。
iPhone 4的LCD顯示屏的造價為28.50美元，占總材料成本的15.2%，也是各種零部件中最昂貴的。這款3.5 英寸的顯示屏使用了先進的低溫多晶硅(Low-Temperature Polysilicon，LTPS)和平面轉換(In-Plane Switching，IPS)技術，屏幕分辨率達到了960×630，像素數是iPhone 3GS的四倍。
造價排在第二位的是三星為iPhone提供的NAND閃存。它的價格為27美元，占總成本的14.4%。此外，三星制造的4Gbits的移動DDR SDRAM也不便宜，價格為13.80美元，占總成本的7.4%。
英飛凌制造的基帶集成電路元件緊隨其后。11.72美元的造價占到總成本的6.3%。
作為iPhone 4運算核心的A4處理器是由三星代理制造的。因為蘋果自己擁有A4的知識產權，所以在一定程度上降低了它的成本。但由于使用了最尖端的制造工藝，A4的成本仍然達到10.75美元，占總成本的5.7%。
其他一些成本在5－10美元之間的主要部件包括：玻璃觸屏(10美元)、500萬像素的攝像頭(9.75美元)、WiFi 及藍牙控制集成電路(7.80美元)和1420mAh的電池(5.80美元)。
