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10月19日消息，經(jīng)歷2015年的低迷期，如今高通以驍龍820處理器致力于恢復(fù)其市場份額，并且其中端產(chǎn)品驍龍652、650和400系列芯片同樣也在2016年上半年表現(xiàn)良好，使高通保持出貨量領(lǐng)先。
在近日召開的“2016年Qualcomm 4G/5G峰會(huì)”上，高通不僅帶來驍龍新品三連發(fā)，并且為了協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署，高通還推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，未來市場表現(xiàn)非�？善凇�
徹底告別低迷期，高通出貨量持續(xù)領(lǐng)先
Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的最新報(bào)告《2016年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：LTE應(yīng)用處理器驅(qū)動(dòng)智能手機(jī)應(yīng)用處理器增長》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場規(guī)模在2016年上半年同比增長3%，達(dá)到100億美元。
Strategy Analytics指出，2016年上半年，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星LSI和展訊包攬了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的收益前五名。盡管競爭激烈，但高通依然表現(xiàn)出色，以39%的收益份額成為智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場的第一；聯(lián)發(fā)科以23%的收益份額緊隨其后；蘋果以15%的收益份額排名第三。
經(jīng)歷2015年的低谷，如今高通以其最新發(fā)布的驍龍820處理器致力于恢復(fù)其市場份額，幾款旗艦機(jī)都配備了驍龍820，比如三星Galaxy S7 Edge、LG G5、小米Mi 5、One Plus 3 等。高通的中端產(chǎn)品驍龍652、650和400系列芯片同樣也在2016年上半年表現(xiàn)良好，使高通保持出貨量領(lǐng)先。
在2016年Qualcomm 4G/5G峰會(huì)上，高通更是連發(fā)三款新品：驍龍653、626、以及427處理器，并最早于今年第四季度有望見到。據(jù)了解，三款產(chǎn)品均支持高通Quick Charge 3.0快充技術(shù)，充電速度是傳統(tǒng)充電方式的4倍。此外，對雙攝像頭的支持已從驍龍800系列拓展至驍龍600系列和400系列。
會(huì)上，高通產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian指出，“過去12個(gè)月中，全球已有超過400款基于驍龍600系列芯片組的OEM終端設(shè)計(jì)，其中有300多款已發(fā)布，還有100多款目前正在開發(fā)中�！睋�(jù)Alex Katouzian透露，驍龍653和626芯片組預(yù)計(jì)將于2016年末商用。驍龍427芯片組預(yù)計(jì)將于2017年初搭載商用終端面市。
此外，高通還表示，下一代的高通驍龍800系列處理器將會(huì)集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器，這將是全球首款支持1Gbps下載速度（LTE Cat.16）的移動(dòng)處理器。
這是高通首次公開透露關(guān)于下一代驍龍800系列處理器的技術(shù)信息。根據(jù)高通發(fā)布的消息，消費(fèi)者將在2017年的智能手機(jī)上體驗(yàn)單千兆級的LTE網(wǎng)絡(luò)，這意味著下一代驍龍旗艦芯片離正式發(fā)布已經(jīng)不遠(yuǎn)了。不過目前還不清楚這款驍龍?zhí)幚砥鲿?huì)被命名為什么型號，此前有傳言稱它可能被稱為驍龍830。
高通在今年2月發(fā)布了驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器，這是移動(dòng)行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器商用芯片組，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)1Gbps下載速度。它支持驍龍全網(wǎng)通，包括所有主要的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，并支持授權(quán)輔助接入（LAA）和非授權(quán)頻譜（LTE-U）。在今天的4G/5G峰會(huì)上，高通也宣布攜手澳洲電信、愛立信和NETGEAR共同推出首款搭載驍龍X16調(diào)制解調(diào)器的商用產(chǎn)品NETGEAR Mobile Router MR1100移動(dòng)路由器。
推動(dòng)5G發(fā)展，高通推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器
為了支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運(yùn)營商開展早期5G試驗(yàn)和部署，高通還宣布推出驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使其成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。
據(jù)了解，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運(yùn)行。它將采用支持自適應(yīng)波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出（MIMO）天線技術(shù)，在非視距（NLOS）環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動(dòng)寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達(dá)每秒5千兆比特的峰值下載速度。
旨在用于4G/5G多模移動(dòng)寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的高通驍龍?zhí)幚砥鞔钆洌⑼ㄟ^雙連接（dual-connectivity）緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE能夠?yàn)樵缙?G網(wǎng)絡(luò)提供一個(gè)廣域覆蓋網(wǎng)絡(luò)，因此它將成為5G移動(dòng)體驗(yàn)的一個(gè)重要支柱。
Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著運(yùn)營商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)和終端的測試階段，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)示著5G時(shí)代的到來。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品，在推動(dòng)5G終端和網(wǎng)絡(luò)成為現(xiàn)實(shí)的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談?wù)?G，而且真正致力于推動(dòng)5G的發(fā)展�！�
據(jù)克里斯蒂安諾·阿蒙介紹，通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波（mmWave）5G網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，開展實(shí)驗(yàn)室測試、外場試驗(yàn)和早期網(wǎng)絡(luò)部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機(jī)會(huì)率先開始優(yōu)化他們的終端，以應(yīng)對集成毫米波所面對的獨(dú)特挑戰(zhàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，于終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將利用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)——5G新空口（NR，New Radio）的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。
對消費(fèi)者而言，5G所支持的增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶將為移動(dòng)用戶和云服務(wù)間帶來前所未有的即時(shí)性，從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更經(jīng)濟(jì)、更簡單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。
克里斯蒂安諾·阿蒙透露，“驍龍X50 5G平臺(tái)將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2018年上半年推出�！�
