高通擬400億美元收購(gòu)恩智浦 下周宣布

據(jù)多家外媒報(bào)道,全球領(lǐng)先的無(wú)線芯片廠商Qualcomm(美國(guó)高通)已同意,將以每股110美元,總價(jià)接近400億美元全資收購(gòu)全球車用電子大廠恩智浦 (NXP) 。

報(bào)道稱,Qualcomm同意將以全現(xiàn)金的方式完成此筆交易。不過(guò)消息稱,該交易尚未最終敲定,一些交易細(xì)節(jié)仍在確定中,預(yù)計(jì)最快會(huì)于本周宣布交易結(jié)果。

《華爾街日?qǐng)?bào)》 最早在今年9月底披露Qualcomm有意收購(gòu)恩智浦的消息,并指出目前車用電子市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,而恩智浦目前又為汽車電子半導(dǎo)體市場(chǎng)龍頭。倘若Qualcomm與恩智浦合并,將在車用電子半導(dǎo)體發(fā)展上占有重要優(yōu)勢(shì),并對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括英飛凌、瑞薩、意法、以及德州儀器等造成威脅。

恩智浦分布在全球超過(guò)35個(gè)國(guó)家100多個(gè)地區(qū),擁有45,000名員工,以及9000項(xiàng)專利家族,在識(shí)別、汽車、通用微控制器和射頻功率晶體管領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)者地位,去年底其曾與飛思卡爾半導(dǎo)體合并。Qualcomm此次收購(gòu)恩智浦將成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最大的并購(gòu)案,這將有助于鞏固Qualcomm在移動(dòng)設(shè)備行業(yè)中的優(yōu)勢(shì)地位,進(jìn)而在汽車芯片領(lǐng)域中占據(jù)關(guān)鍵地位。

編 輯:甄清嵐


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