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軟銀集團創(chuàng)始人孫正義正致力于打造自家的 AI 芯片，以在人工智能硬件投資中分得一杯羹。他的目標(biāo)是到 2026 年推出首批可發(fā)貨的 AI 芯片，最早在明年夏季開發(fā)出原型產(chǎn)品。
孫正義認為自己在 AI 領(lǐng)域的先鋒地位受到了英偉達的挑戰(zhàn)，因此希望利用軟銀的投資和 ARM 的股份來成為 AI 芯片領(lǐng)域的有力競爭者。他意識到自己此前的災(zāi)難性投資對聲譽造成了損害，因此決心開發(fā)軟銀自己的芯片，幫助將 AI 普及到各個領(lǐng)域。
孫正義與 ARM CEO 雷內(nèi)·哈斯合作，進軍 AI 芯片領(lǐng)域。哈斯希望將 ARM 打造成一家不同類型、規(guī)模更大的芯片公司，這與孫正義的雄心不謀而合。然而，兩人并不總是意見一致，哈斯曾參與開發(fā)過英偉達的計算產(chǎn)品，并領(lǐng)導(dǎo) ARM 的知識產(chǎn)權(quán)部門，他敏銳地意識到芯片設(shè)計的挑戰(zhàn)和制造障礙。
盡管如此，孫正義和哈斯仍在繼續(xù)交流，哈斯已成為孫正義實施其宏大芯片計劃的得力助手。孫正義希望解決 AI 對電力的巨大需求，并期待 ARM 在其開發(fā) AI 芯片過程中發(fā)揮核心作用，臺積電則很可能成為制造合作伙伴。他還尋求從英國 AI 芯片制造商 Graphcore 那里獲得技術(shù)支持。
