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近日，高通、聯(lián)發(fā)科都發(fā)布了自家的 3nm 芯片，分別是高通驍龍 8 Elite 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400，現(xiàn)在安卓陣營(yíng)即將迎來第三顆 3nm 手機(jī)芯片——谷歌 Tensor G5。
據(jù)爆料，谷歌 Tensor G5 基于臺(tái)積電最新的 3nm 工藝制程打造，是谷歌首款自研芯片，之前的 Tensor 系列芯片都是由三星代工，基于 Exynos 魔改而來。
爆料指出，谷歌 Tensor G5 采用 Arm CPU，同時(shí)集成 Imagination Technologies GPU（上代芯片 Tensor G4 集成 Arm Mali-G715 MP7 GPU）。
不止于此，谷歌 Tensor G5 還專門定制了基礎(chǔ)模塊，包括內(nèi)存控制器、系統(tǒng)級(jí)緩存（GSLC）以及電源模塊等等。
并且 Tensor G5 放棄了谷歌自研的 AV1 編解碼器，轉(zhuǎn)而采用現(xiàn)成的解決方案，其規(guī)格支持 4K 120 幀的編碼和解碼，兼容 AV1、VP9、HEVC 和 H.264 等格式。
更重要的是，谷歌 Tensor G5 配備一款完全定制的 ISP，涵蓋從前端到后端的整個(gè)處理流程，這意味著其影像處理能力會(huì)有大幅升級(jí)。
據(jù)悉，Tensor G5 將由谷歌 Pixel 10 系列首發(fā)搭載，新旗艦將在今年下半年登場(chǎng)，這將是谷歌自研率最高的旗艦手機(jī)之一。
業(yè)內(nèi)人士指出，廠商推出自研芯片，可以對(duì)手機(jī)的軟、硬件進(jìn)行更好的控制，蘋果從開始造芯到現(xiàn)在，經(jīng)歷了三十年之久，一旦谷歌造芯成功，安卓系統(tǒng)與自家芯片的協(xié)同也將顯著提升 Pixel 系列的競(jìng)爭(zhēng)力。
