北京2015年10月19日電 /美通社/ -- 德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi®無(wú)線微控制器 (MCU) 現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點(diǎn)連接至亞馬遜云服務(wù) (AWS),以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和數(shù)據(jù)分析。同時(shí),針對(duì)TI低功耗SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200無(wú)線MCU LaunchPadTM 套件的AWS IoT軟件開(kāi)發(fā)套件 (SDK)也已上市,旨在幫助開(kāi)發(fā)人員實(shí)現(xiàn)與AWS IoT服務(wù)的快速連接,并即刻啟動(dòng)他們的IoT設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。
德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布其SimpleLink™ Wi-Fi ®無(wú)線微控制器 (MCU) 現(xiàn)已可輕松安全地將IoT端點(diǎn)連接至亞馬遜云服務(wù) (AWS),以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程管理和數(shù)據(jù)分析。
TI SimpleLink Wi-Fi CC3200無(wú)線MCU
LaunchPad是一款針對(duì)業(yè)內(nèi)首個(gè)具有內(nèi)置可編程MCU、單芯片及低功耗Wi-Fi解決方案的評(píng)估套件。CC3200 LaunchPad配備了一個(gè)溫度傳感器和加速計(jì),不過(guò),憑借附加的BoosterPack™插入板,該器件可實(shí)現(xiàn)額外傳感器的輕松集成,以幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)行IoT應(yīng)用的原型設(shè)計(jì)。如今,開(kāi)發(fā)人員可以利用SDK來(lái)存儲(chǔ)和分析傳感器數(shù)據(jù)以及觸發(fā)操作,并且可以通過(guò)移動(dòng)和互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用與連接至云端的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品進(jìn)行交互。
“能夠幫助用戶借助AWS IoT在全球范圍內(nèi)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)云端互聯(lián)產(chǎn)品,我們感到非常高興。”TI嵌入式處理戰(zhàn)略營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理Avner Goren表示,“AWS IoT進(jìn)一步詮釋了TI致力于將嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)連接輕松添加到家庭、工業(yè)和消費(fèi)電子等廣泛產(chǎn)品中的承諾。”
半導(dǎo)體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互聯(lián)的基礎(chǔ)。通過(guò)將有線連接擴(kuò)展至無(wú)線以及將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運(yùn)行,TI的創(chuàng)新正在使IoT成為現(xiàn)實(shí)。此外,通過(guò)提供經(jīng)認(rèn)證的模塊和預(yù)集成的云端互聯(lián)軟件堆棧,TI也正在讓開(kāi)發(fā)變得更為簡(jiǎn)單。
TI具有針對(duì)為IoT節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)構(gòu)建模塊的廣泛產(chǎn)品組合,包括有線和無(wú)線連通性、微控制器、處理器、感測(cè)技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等,同時(shí)通過(guò)云端服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng),能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將AWS添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng),連同其他成員,該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件,以實(shí)現(xiàn)輕松快速的云端連接。如需了解更多信息,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/IoT。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,專門(mén)致力于模擬集成電路 (IC) 和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今,TI正攜手100,000多家客戶開(kāi)創(chuàng)更加美好的明天。