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【移動通信網(wǎng)】2015年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大友尚集團旗下富威推出基于InvensenseIDG-2030(U)的智能手機OIS模塊解決方案。InvensenseIDG-2030(U)為最新一代二軸陀螺儀器件，是專門為了滿足智能手機對拍照需求而設(shè)計的，其可提供光學(xué)防抖功能并增加照片清晰度。
手機相機模塊已成為現(xiàn)在手機必備的功能之一，且已演變到超越5MegaPixel(MP)的高分辨率與高影像質(zhì)量，未來將向超過8MP的更高質(zhì)量發(fā)展。對高分辨率的青睞，延伸出市場對光學(xué)防手抖功能的需求，以防止低光線下的手抖（handjitter）與各種光線下的攝影抖動（videojitter）所導(dǎo)致影像扭曲的現(xiàn)象產(chǎn)生。相機模塊整合與執(zhí)行器微定位技術(shù)（actuatortechnology）的發(fā)展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺儀，讓移動便攜設(shè)備上的相機模塊能夠直接擁有OIS功能，提供不輸DSC的影像質(zhì)量。
大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)為目前市場的最小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至最薄、最緊湊的模塊中，并支持超音波水洗,大大提高模塊廠良率，是最適合整合至未來智能手機內(nèi)的產(chǎn)品。Invensense單一結(jié)構(gòu)陀螺儀設(shè)計，含單一驅(qū)動頻率（singledrivefrequency）、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低噪聲、迅速的20MHzSPI接口，使Invensense的解決方案，可滿足目前與下一代智能手機相機模塊對OIS的需求。
