聯(lián)發(fā)科今年成績單:4G芯片出貨量超3000萬套

 

    李娜

 

  在4G芯片競爭上落后半年的聯(lián)發(fā)科近日交出了成績單。

 

  聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理章維力近日接受包括《第一財經(jīng)日報》在內(nèi)的媒體專訪時透露,2014年的4G手機芯片出貨量在3000萬套到4000萬套之間,占據(jù)中移動終端份額的20%~30%。

 

  對于這一成績,章維力表示,4G對于聯(lián)發(fā)科來說是一個非常重要的時間,今年4月份開始到中國移動做測試,只花了3周通過測試,6月份開始出貨,目前看發(fā)展比我們預(yù)期要好。預(yù)計中國聯(lián)通明年發(fā)力4G后,4G芯片出貨量上將會更高。

 

  今年7月份,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了多款最新單芯片解決方案(SoC),基于此,聯(lián)發(fā)科完成了64位及4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙。但在此前,4G市場上主要是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。

 

  但事實上,這顆聯(lián)發(fā)科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得在上半年的熱門手機新品里聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品寥寥無幾,從高端到低端被高通搶走市場。MT6592機型的同款4G版往往被驍龍400取代,這也是聯(lián)發(fā)科所不愿意看到的。

 

  并且,當(dāng)時只有高通具備了中國移動要求的“五模10頻”甚至是“五模13頻”的芯片規(guī)模供貨能力。也就是說,中國移動定制的4G手機必須同時支持TD-LTE、LTEFDD(4G標(biāo)準(zhǔn))、TD-SCDMA3G標(biāo)準(zhǔn))、WCDMA3G標(biāo)準(zhǔn))、GSM五種通信模式和10/13個頻帶的LTE網(wǎng)絡(luò)。

 

  雖然后來中移動對策略進行了調(diào)整,但也讓聯(lián)發(fā)科感到有些措手不及。

 

  “需要測試的時間非常長,最大的挑戰(zhàn)還是否能支持五模十頻和十三頻,對射頻部分的挑戰(zhàn)更大!闭戮S力對記者說。

 

  對于基帶芯片一直是聯(lián)發(fā)科追趕的方向。章維力此前曾表示,作為一家中國芯片廠商,要看到從2G時代與高通技術(shù)差距約20年,到WCDMA3G的五六年,再到4G時代的1~1.5年,聯(lián)發(fā)科一直都在此方向迅速縮短與高通的距離。

 

  “市場充滿了無限的商機和希望,才會有那么多的市場競爭者,最終受益的還是消費者。在這個競爭中,聯(lián)發(fā)科還是有自己過去的一些積累!闭戮S力對記者表示,從2G時代,用聯(lián)發(fā)科芯片的客戶,即便團隊人數(shù)不到10個人,在1個月的時間就能生產(chǎn)出一部手機,從2G3G,我們都是按照這樣的步伐在前進,這是我們最大的競爭優(yōu)勢。

 

  不過可以看到的是,市場上競爭對手對中低端市場的侵蝕正在蔓延。

 

  高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布早在今年6月就宣布,新推出的RF360前端解決方案將同時支持七種網(wǎng)絡(luò)制式,同期發(fā)布的射頻收發(fā)芯片WTR1625L,將支持所有蜂窩模式和2G3G4G/LTE頻段。令人關(guān)注的是,高通的驍龍400和驍龍200芯片方案也將支持中國移動4G終端標(biāo)準(zhǔn),主打中低端4G智能手機,這正是聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)市場。

 

  而年底又有消息稱,基于其他芯片公司的4G手機終端產(chǎn)品的價格將下探到299元。

 

  “消費電子產(chǎn)品價格競爭是難免的,有什么東西像手機一樣沒幾個禮拜會降價呢?芯片降價是必然趨勢,怎么在一個比較好的產(chǎn)品,保證我們的毛利率是最重要的。低價進入市場肯定是一個武器,但是我們會從中高低端鞏固利潤。”章維力對記者表示,聯(lián)發(fā)科會盡量針對運營商的要求推出產(chǎn)品,暫時還不打算推出299元這樣的產(chǎn)品。


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