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2月3日，有消息稱，聯(lián)想或將以每股19美元的價格收購芯片公司Marvell。截至2月2日收盤時，Marvell股價為15.40美元，也就是說，聯(lián)想將溢價23.4%發(fā)起收購。
Marvell全球副總裁丁斌向騰訊科技表示，對傳言不予置評。在財報發(fā)布后的電話會議上，聯(lián)想集團主席兼CEO楊元慶也否認了這一消息。
對于聯(lián)想來說，如收購Marvell或能彌補其在相關專利上的缺失，并有機會在專利置換中與高通等專利大鱷獲得平等對話的權利。
事實上，Marvell在移動芯片領域的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)布局，雖然進入這一領域時間較晚，但是其仍具有一定的競爭力。
2月3日，Marvell向媒體展示了其在2015年的產(chǎn)業(yè)布局重點。丁斌稱，Marvell將在手機、網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)三大業(yè)務之外，切入SSD和3D打印業(yè)務。對未來幾年的工作重點，Mavrell稱其將建立圍繞自身產(chǎn)品的生態(tài)系統(tǒng)。
針對移動業(yè)務市場，Marvell目前已從單Modem芯片到高性能八核產(chǎn)品，進行了全產(chǎn)品的布局。從其公布的產(chǎn)品列表中可以看到，采用其LTE單芯片解決方案的終端設備中有兩款聯(lián)想低端智能手機。
Mavrell方面稱，其目前已在全球LTE芯片出貨量位居第二。
此前，Marvell曾對外表示，其在研發(fā)領域投入巨大，已獲得了近5000項美國專利，并擁有一個由10人組成的知識產(chǎn)權法務團隊。
不僅如此，Marvell與聯(lián)想在產(chǎn)品布局上十分類似，雙方均在云、管、端上有整體的布局。以智能手機市場為例，產(chǎn)業(yè)垂直整合的趨勢已十分明顯。業(yè)內(nèi)普遍認為，要想在接下來的市場洗牌中生存下去，廠商必須擁有自己的底層芯片研發(fā)能力。
如果收購成功的話，聯(lián)想或可能超過華為，成為國內(nèi)最大的IC廠商。并且，聯(lián)想將契合當前對集成電路行業(yè)所倡導的自主研發(fā)的產(chǎn)業(yè)大環(huán)境，因此或將得到更多的政策扶持。
從聯(lián)想最新財報來看，其已為積極尋找投資和收購對象做出了充足的準備。財報顯示，聯(lián)想目前銀行存款、現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物合計為39.91億美元。聯(lián)想稱，集團一直保持著重組的流動資金，并安排信用額度以備不時之需。
以2月2日收盤價計算，Marvell當前市值為78.71億美元。
