聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備在印度再造一個(gè)山寨機(jī)市場(chǎng)

    文/栢銘

 

  聯(lián)發(fā)科崛起于中國(guó)山寨手機(jī)市場(chǎng),在中國(guó)手機(jī)品牌崛起的過程中成為一個(gè)重要的受益者,不過隨著中國(guó)大陸扶持國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè),國(guó)產(chǎn)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力也在不斷提升,對(duì)聯(lián)發(fā)科造成了威脅,是時(shí)候找一個(gè)新的市場(chǎng)繼續(xù)發(fā)展了,這個(gè)市場(chǎng)目前看就是印度。

 

  聯(lián)發(fā)科面臨大陸芯片威脅

 

  2014年聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額達(dá)到一個(gè)新高度,據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù),在Android設(shè)備上,聯(lián)發(fā)科的份額是31.67%逼近了高通的32.3%;營(yíng)收同比猛增56.6%2130.63億新臺(tái)幣(約合423億元人民幣),凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)68.8%達(dá)到463.99億新臺(tái)幣(約合92億元人民幣),營(yíng)收和利潤(rùn)都創(chuàng)出了新高。

 

  輝煌之下卻掩蓋了大陸芯片企業(yè)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅。大陸目前有三個(gè)影響力較大的手機(jī)芯片企業(yè)華為海思、展訊和聯(lián)芯,這三個(gè)芯片企業(yè)各有特點(diǎn),已對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了一定的威脅。

 

  華為海思無(wú)疑是三個(gè)手機(jī)芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力最強(qiáng)的。華為海思在2013年據(jù)IC insights 的數(shù)據(jù)在全球半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)排名是32名,2014年是全球增長(zhǎng)速度最快的半導(dǎo)體企業(yè)增長(zhǎng)幅度達(dá)到53%,排名躍升到23名。華為海思的手機(jī)芯片目前都是用在自己的華為手機(jī)上,去年底推出中端芯片麒麟620,今年已有中國(guó)移動(dòng)的多載波試驗(yàn)PPT顯示除了推出中高端的麒麟950和麒麟950同時(shí)也有低端的麒麟310,華為手機(jī)今年將達(dá)到1億部銷量將推動(dòng)華為海思取得更好的成績(jī),隨著華為海思推出更多中低端芯片華為手機(jī)采用聯(lián)發(fā)科芯片的數(shù)量會(huì)大幅度減少。

 

  展訊目前在4G芯片市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅還較小,去年底推出4G基帶,今年4月推出首款4G芯片,不過由于技術(shù)與聯(lián)發(fā)科相差較遠(yuǎn),在4G市場(chǎng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的威脅還較小。在3G市場(chǎng)上對(duì)聯(lián)發(fā)科卻造成了嚴(yán)重威脅,今年一季度據(jù)StragegyAnalytics的數(shù)據(jù)展訊的3G芯片出貨量達(dá)到6300萬(wàn)超過了聯(lián)發(fā)科的6000萬(wàn),逼近高通的6600萬(wàn)。

 

  聯(lián)芯的實(shí)力較弱,不過其已經(jīng)與大陸前三大手機(jī)企業(yè)之一的小米達(dá)成合作,小米目前已經(jīng)采用聯(lián)芯的LC1860推出了紅米2A,目前的紅米2A的銷量據(jù)說已經(jīng)達(dá)到600萬(wàn),預(yù)計(jì)總銷量肯定超過1000萬(wàn)。今年至今為止小米推出的新款手機(jī)都沒有一款采用聯(lián)發(fā)科芯片的,不過據(jù)說即將上市的紅米note2將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的芯片,但是小米由于與聯(lián)芯合資生產(chǎn)芯片未來采用聯(lián)發(fā)科芯片的量必然不會(huì)如之前那么多。

 

  大陸芯片企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了負(fù)面影響,今年二季度聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收同比下滑13.1%,并且其預(yù)計(jì)全年的營(yíng)收從同比增長(zhǎng)12%調(diào)降為負(fù)增長(zhǎng)2%。面對(duì)這樣的局面,近日聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)接受采訪表示,手機(jī)芯片的主戰(zhàn)場(chǎng)已經(jīng)不是大陸,他看好印度等新興國(guó)家市場(chǎng)。

 

  聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)取得的進(jìn)展

 

  早在2013年的時(shí)候印度本土最大的手機(jī)品牌micromax就開始采用聯(lián)發(fā)科的芯片,之后雙方一直都有合作。2014年四季度據(jù)canalys的數(shù)據(jù)micromax的市場(chǎng)份額超過三星,聯(lián)發(fā)科的助力居功至偉。在聯(lián)發(fā)科的turnkey方案幫助下,micromax一年內(nèi)推出50款手機(jī),價(jià)格低至60美元,推動(dòng)了micromax快速放量。

 

  聯(lián)發(fā)科在印度市場(chǎng)的發(fā)展讓人想起了中國(guó)的山寨機(jī)時(shí)代。正如聯(lián)發(fā)科的turnkey方案讓中國(guó)的山寨機(jī)時(shí)代迅速繁榮起來,推出了讓人眼花繚亂的手機(jī)款式,F(xiàn)在印度市場(chǎng)處于從功能機(jī)時(shí)代向智能手機(jī)時(shí)代的階段,這種turnkey方案無(wú)疑又一次找到了它的市場(chǎng)。

 

  印度市場(chǎng)對(duì)其國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)有許多保護(hù)政策,手機(jī)制造業(yè)被印度政府視為發(fā)展制造業(yè)強(qiáng)國(guó)的一部分,莫迪政府已大張旗鼓提出了“印度制造”的口號(hào),希望將印度打造成為世界制造中心。不過印度手機(jī)企業(yè)企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù),元件配套企業(yè)也才剛剛開始發(fā)展,這讓聯(lián)發(fā)科這樣高度整合的手機(jī)芯片在印度市場(chǎng)擁有極大的優(yōu)勢(shì)。

 

  今年4月?lián)?/span>BernsteinResearch提供的分析指出印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片,可見聯(lián)發(fā)科正受到更多印度本土手機(jī)品牌的歡迎。此外,聯(lián)發(fā)科方面發(fā)布的公告指其與谷歌合作的Android one手機(jī)將加大進(jìn)攻力度,將從去年的100美元起砍到3050美元,而目前小米、三星在印度發(fā)售的手機(jī)分別是100美元、90美元起,可見聯(lián)發(fā)科對(duì)印度市場(chǎng)是勢(shì)在必得。

 

  在中國(guó)市場(chǎng)面臨著激烈的競(jìng)爭(zhēng)迫使聯(lián)發(fā)科另尋他路,目前看印度市場(chǎng)正為聯(lián)發(fā)科的發(fā)展帶來新的增長(zhǎng)動(dòng)力,或許聯(lián)發(fā)科在這里能找到第二春。


微信掃描分享本文到朋友圈
掃碼關(guān)注5G通信官方公眾號(hào),免費(fèi)領(lǐng)取以下5G精品資料
  • 1、回復(fù)“YD5GAI”免費(fèi)領(lǐng)取《中國(guó)移動(dòng):5G網(wǎng)絡(luò)AI應(yīng)用典型場(chǎng)景技術(shù)解決方案白皮書
  • 2、回復(fù)“5G6G”免費(fèi)領(lǐng)取《5G_6G毫米波測(cè)試技術(shù)白皮書-2022_03-21
  • 3、回復(fù)“YD6G”免費(fèi)領(lǐng)取《中國(guó)移動(dòng):6G至簡(jiǎn)無(wú)線接入網(wǎng)白皮書
  • 4、回復(fù)“LTBPS”免費(fèi)領(lǐng)取《《中國(guó)聯(lián)通5G終端白皮書》
  • 5、回復(fù)“ZGDX”免費(fèi)領(lǐng)取《中國(guó)電信5GNTN技術(shù)白皮書
  • 6、回復(fù)“TXSB”免費(fèi)領(lǐng)取《通信設(shè)備安裝工程施工工藝圖解
  • 7、回復(fù)“YDSL”免費(fèi)領(lǐng)取《中國(guó)移動(dòng)算力并網(wǎng)白皮書
  • 8、回復(fù)“5GX3”免費(fèi)領(lǐng)取《R1623501-g605G的系統(tǒng)架構(gòu)1
  • 本周熱點(diǎn)本月熱點(diǎn)

     

      最熱通信招聘

    業(yè)界最新資訊


      最新招聘信息