孟慶建
昨日(9月10日),蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)。新鮮感被透支的情況下,3DTouch技術(shù)成為蘋果最新產(chǎn)品最大亮點(diǎn),蘋果也再次為國(guó)產(chǎn)手機(jī)豎立了配置風(fēng)向標(biāo)!皦毫ζ良夹g(shù)必然是智能手機(jī)標(biāo)配”,手機(jī)方案設(shè)計(jì)公司聞泰通訊總裁助理鄧安明昨日接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表示,聞泰目前與公司五大主要手機(jī)客戶(華為、聯(lián)想、魅族、小米、中國(guó)移動(dòng)和品牌)開(kāi)始談判壓力屏技術(shù)應(yīng)用,預(yù)計(jì)明年6月均會(huì)有搭配ForceTouch(壓力觸控)技術(shù)的中高端產(chǎn)品面世。另外一家手機(jī)設(shè)計(jì)方案商龍旗科技董事長(zhǎng)杜軍紅亦表示,旗下推出時(shí)間大致在明年二季度,據(jù)悉,龍旗主要客戶是小米、HTC、TCL。
但國(guó)內(nèi)壓力屏產(chǎn)業(yè)鏈上,尚沒(méi)有一家可以做到量產(chǎn)!皣(guó)內(nèi)廠商有多個(gè)技術(shù)路徑可以實(shí)現(xiàn)FORCETOUCH技術(shù),目前均在打樣和調(diào)試階段,有手機(jī)廠商希望年底可以量產(chǎn)推出,但是需要時(shí)間調(diào)試!FORCETOUCH芯片生產(chǎn)商敦泰科技市場(chǎng)部處長(zhǎng)對(duì)記者表示。
明年二季度集體亮相
iPhone6s、華為MateS近日的發(fā)布會(huì)上,一大亮點(diǎn)就是壓力觸摸屏。蘋果將此命名為“3DTouch”,蘋果公司軟件工程的副總裁克雷格現(xiàn)場(chǎng)展示,輕按屏幕就能預(yù)覽內(nèi)容;松手,就能回到原來(lái)的頁(yè)面,繼續(xù)重按則能打開(kāi)內(nèi)容。不同的按壓強(qiáng)度實(shí)現(xiàn)不同的功能,蘋果方面強(qiáng)調(diào),這是前段時(shí)間蘋果公司硬件與軟件團(tuán)隊(duì)合作的結(jié)果,“是非常大的突破,是人機(jī)互動(dòng)的全新體驗(yàn)”。
采用壓力觸控不但可以減少按鈕數(shù)量,還可以提供更多的控制效果,比如游戲中可以通過(guò)壓力傳感實(shí)現(xiàn)更便捷的人機(jī)交互。盡管屢被指責(zé)創(chuàng)新乏力,蘋果、華為仍然領(lǐng)導(dǎo)著手機(jī)產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo),壓力屏技術(shù)即將成為國(guó)產(chǎn)手機(jī)標(biāo)配!拔覀?cè)谝患径乳_(kāi)始關(guān)注壓力屏技術(shù),已經(jīng)和多家供應(yīng)商接觸。5家比較大的手機(jī)客戶均表示中高端手機(jī)搭載壓力屏的意向。手機(jī)從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)需要半年多周期,現(xiàn)在做2016年設(shè)計(jì)方案,我們預(yù)計(jì)明年6月份,會(huì)有多款壓力屏機(jī)型面世。”鄧安明告訴記者。聞泰目前手機(jī)客戶主要有華為、小米、魅族、聯(lián)想以及中國(guó)移動(dòng)和品牌手機(jī)。
杜軍紅表示,搭載壓力屏智能手機(jī)量產(chǎn)時(shí)間大致在明年二季度。據(jù)悉,龍旗手機(jī)客戶主要有小米、TCL、HTC等廠商。不過(guò)有接近龍旗和聞泰的知情人士表示,兩家公司設(shè)計(jì)的手機(jī)產(chǎn)品最快可能會(huì)在明年一季度面世。
國(guó)內(nèi)芯片廠商還未量產(chǎn)
一位資深的產(chǎn)業(yè)鏈知情人士分析,蘋果3DTOUCH完整模塊供應(yīng)鏈有三部分,首先芯片由蘋果自己生產(chǎn),蘋果在此項(xiàng)技術(shù)上積累了100多項(xiàng)專利,芯片封裝由環(huán)旭電子完成;線性馬達(dá)由金龍機(jī)電等廠家供給,模組供應(yīng)商由臺(tái)灣TPK和鴻海旗下觸控面板供應(yīng)商F-GIS業(yè)成完成。
國(guó)內(nèi)掌握或正在研發(fā)的ForceTouch技術(shù)有兩種路徑,一種是芯片技術(shù),代表廠商如敦泰科技、匯頂科技;另外一種是壓力膜技術(shù),代表廠商如利永環(huán)球!皦毫δぜ夹g(shù)只需在蓋板覆蓋壓力膜即可實(shí)現(xiàn)壓力傳感,蘋果技術(shù)僅有一個(gè)壓力點(diǎn)位,該技術(shù)支持多個(gè)壓力點(diǎn),但考慮到厚度和操控性,多數(shù)廠商還是選擇芯片技術(shù)!薄皣(guó)產(chǎn)ForceTouch芯片目前都在打樣、調(diào)試階段,到量產(chǎn)還需要很多準(zhǔn)備,產(chǎn)品穩(wěn)定性能不能過(guò)關(guān),還是問(wèn)題!鄙鲜鲋槿耸勘硎尽
ForceTouch芯片生產(chǎn)商敦泰科技目前已經(jīng)對(duì)部分廠商做出調(diào)試樣機(jī)。敦泰市場(chǎng)部處長(zhǎng)貢振邦對(duì)記者表示,“已經(jīng)接觸的手機(jī)廠商對(duì)上市時(shí)間都比較著急,要求最迫切的廠商希望今年底量產(chǎn),但考慮到?jīng)]有任何一家國(guó)內(nèi)芯片廠商做到量產(chǎn),還需要根據(jù)調(diào)試結(jié)果安排進(jìn)展。”
盡管目前還未有搭載ForceTouch產(chǎn)品上市,但華為和中興是目前國(guó)內(nèi)最快推出ForceTouch芯片技術(shù)的手機(jī)廠商,甚至趕在了蘋果前面。