2017年iPhone 7可能落后Android旗艦半年?

    在芯片領(lǐng)域，蘋果給所有人留下了非常深刻的印象，無(wú)論是消費(fèi)者還是其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，畢竟這些年來(lái)蘋果幾乎引領(lǐng)著自主定制芯片的潮流，而且眾所周知，其芯片始終保持著相當(dāng)不錯(cuò)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是性能還是能效，就算是芯片制程工藝也時(shí)刻保持領(lǐng)先。然而，潛在的競(jìng)爭(zhēng)問題可能將在 iPhone 7 這一代突顯。

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，今年年底或明年年初，蘋果為 iPhone 7 所打造的 A10 芯片，在芯片制造技術(shù)上將可能將開始出現(xiàn)落后的情況。理由只有一個(gè)，因?yàn)?A10 不出意外的話仍將采用臺(tái)積電打造的 16nm FinFET+ 工藝，而 Android 旗艦一年不止一兩款的進(jìn)度，也許會(huì)更早在 2017 年初就用上更先進(jìn)的 10nm 工藝芯片。

    在這種情況下，蘋果 A 系處理器性能和功耗的競(jìng)爭(zhēng)力，在 2017 年上半年將受到較大的影響。

    究竟是什么情況？

    去年在 ISSCC 2015 會(huì)議上，三星率先完成了全球首個(gè) 10nm FinFET 工藝制程芯片的首秀，驚艷全場(chǎng)。當(dāng)時(shí)三星透露稱，2016 年末或 2017 年初就能開始量產(chǎn) 10nm 工藝制程。重點(diǎn)是，前段時(shí)間已經(jīng)有消息顯示，高通今年旗艦級(jí)移動(dòng)處理器 Snapdragon 820 的繼任者　Snapdragon 830，將能夠在今年年內(nèi)發(fā)布，該芯片不僅基于高通自主定制的升級(jí)版 Ktyo 架構(gòu)核心打造，而且采用了三星的 10nm 工藝制程打造，支持雙通道 8GB 的 LPDDR4 1866MHz 內(nèi)存。

    按照高通的計(jì)劃，Snapdragon 830 今年就可以進(jìn)行試產(chǎn)了，而批量級(jí)正式出貨在 2017 年初就可以展開。那么蘋果的 A10 呢？準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，當(dāng) Snapdragon 830 發(fā)布之后，A10 在性能和功耗周期的升級(jí)中落后了，經(jīng)三星 10nm 打造的 Snapdragon 830 全新的工藝面積將更小、功耗更低， 盡管臺(tái)積電雖也已經(jīng)宣稱，2016 年底就可以大規(guī)模生產(chǎn) 10nm 芯片，但蘋果也許不會(huì)是第一批客戶。    

    這對(duì)蘋果意味著什么呢？

    芯片制造商一旦開啟新工藝制程產(chǎn)品線，對(duì)基于新工藝打造的芯片通常意味著兩件事情。首先，新的工藝將有利于在芯片基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)塞進(jìn)更多的晶體管數(shù)量，帶來(lái)一定程度的性能提升，默認(rèn)頻率可以更高而且運(yùn)行功耗更低。再者，密度的改善帶來(lái)的另一大好事則是，在既定的區(qū)域內(nèi)可以集成更多的功能模塊，比如更大的 CPU 內(nèi)核、更高速更大容量的緩存、附加更出色的圖形處理單元等等。

    如果一系列的傳聞和廠商原定的計(jì)劃沒有差池，那么高通將能夠更快的向其主要的客戶批量交付 10nm 的旗艦級(jí)芯片，屆時(shí) 2017 年初將有一大波搭載 Snapdragon 830 芯片的智能手機(jī)登場(chǎng)，來(lái)自三星、HTC、索尼、LG 和愛爭(zhēng)風(fēng)頭的國(guó)產(chǎn)廠商。在 iPhone 7s 這一代產(chǎn)品發(fā)布之前，市面上搭載高通 Snapdragon 830 芯片的設(shè)備在處理器上將會(huì)領(lǐng)先于蘋果。

    今年臺(tái)積電 16nm FinFET + 工藝打造的 A10 更加先進(jìn)了，不過不必期待該芯片有十分明顯的增強(qiáng)。輕微性能肯定會(huì)有，僅從頻率提升方面考慮的話，相比 A9 而言 CPU 應(yīng)該至少有 20% 左右的提升，而再加上新架構(gòu)功勞，還能外加 10% 至 15% 左右的增強(qiáng)，總體而言大約有 30% 至 40 % 左右的性能增強(qiáng)。

    但 40% 只是理論值，利用更先進(jìn)的 10nm 高通可以創(chuàng)造高于這個(gè)數(shù)字的提升，工藝制程的重要性對(duì)芯片設(shè)計(jì)不言而喻。說(shuō)實(shí)話，2015 年蘋果已經(jīng)開始面臨著芯片工藝制程落后的潛在問題了。全球第一款搭載 14nm 工藝的芯片是三星的 Galaxy S6，而非 iPhone 6s，蘋果約五個(gè)月的時(shí)間之后甚至還選擇了三星作為 14nm A9 芯片的第二大代工方。

    不要小看處理器領(lǐng)先的力量

    每一次蘋果的發(fā)布會(huì)，我們都可以看到蘋果在新 iPhone 的介紹環(huán)節(jié)中，花了大量的時(shí)間來(lái)吹噓最新的 A 系列處理器，聲稱比前一代快了多少，提升了多少，采用了哪些先進(jìn)的工藝等等，因?yàn)檫@確實(shí)是一個(gè)很大的賣點(diǎn)。

    此外，雖然蘋果從來(lái)不直接將其 A 系列芯片直接與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行對(duì)比，但是每一次新 iPhone 發(fā)布，媒體和專業(yè)評(píng)測(cè)站經(jīng)過性能測(cè)試之后，通常也廣泛的報(bào)道 A 系列芯片究竟是有多強(qiáng)，干掉了多少款旗艦等等。

    性能和能效長(zhǎng)期以來(lái)一直都是評(píng)定芯片水平的直接標(biāo)準(zhǔn)，而且消費(fèi)者也被灌輸為長(zhǎng)期評(píng)判產(chǎn)品夠不夠強(qiáng)的理由。所以一旦 A10 芯片落后，在大多數(shù)人心中 iPhone 已經(jīng)落入備選名單中了。

    那蘋果該怎么辦？

    高通很有可能在下一財(cái)季結(jié)束之后，便立即公布新一代旗艦芯片 Snapdragon 830 了，畢竟每代新芯片高通基本都會(huì)提前很長(zhǎng)一段時(shí)間公布，更早吸引客戶和投資者的目光。

    假設(shè) iPhone 7s 的發(fā)布和上市時(shí)間表與以往差別不大，那么蘋果手機(jī)在市面上將落后 Android 旗艦半年左右的時(shí)間。半年已經(jīng)是很長(zhǎng)的一個(gè)時(shí)間了，足以讓蘋果在這段時(shí)間內(nèi)丟失更多細(xì)分市場(chǎng)的份額，尤其在 “10nm 芯片顯著比 16nm 的 A10 顯著更強(qiáng)”這樣的觀點(diǎn)開始傳播之后。

    蘋果可以有選擇避免降低影響，其中之一就是將傳統(tǒng)秋季發(fā)布新一代 iPhone 的時(shí)間，向前推至 2017 年的中期，回歸到蘋果年度 WWDC 全球開發(fā)者大會(huì)。但是，按照蘋果 iPhone 定制部件多又復(fù)雜，交付時(shí)間久的情況，這種可能性很低。

    當(dāng)然了，沒人知道蘋果思考問題的方式，而且相信蘋果不是沒有意識(shí)到問題的存在，對(duì)于蘋果如何去解決非常值得期待。

    不是沒有其他因素

    話說(shuō)回來(lái)，制程工藝越先進(jìn)越復(fù)雜，空窗期也就越久�；氐� 2014 年 1 月份，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電宣傳部 20nm 已經(jīng)可以量產(chǎn)，但真正達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)間卻是 2014 年中期，首批訂單重點(diǎn)打造 A8 芯片。三星在工藝制程的發(fā)展道路上也會(huì)面臨同樣的問題，這表示究竟有沒有更強(qiáng)大的芯片取決于工藝制程何時(shí)達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，如果 10nm 工藝比 16nm 工藝的空窗期時(shí)間更長(zhǎng)，很可能 2017 年秋季才能真正意義上的量產(chǎn)，那時(shí)蘋果 A11 剛好可以躍進(jìn) 10nm 時(shí)代保持業(yè)界一流水準(zhǔn)。

    另外，一枚芯片的工藝更先進(jìn)并不能完全理解為性能和功耗就越出色。蘋果一直在招攬全球最好的芯片設(shè)計(jì)師加入其行列中，同時(shí)自己擁有成熟且十分成功的 CPU 定制經(jīng)驗(yàn)，甚至默默建立自主 GPU 團(tuán)隊(duì)， 這些條件讓蘋果更有信心打造一流的 A 系芯片。

    A10 芯片現(xiàn)在究竟處于何種水平誰(shuí)也不清楚，就算基于 16nm FinFET + 工藝性能也不一定比 10nm 的 Snapdragon 830 差勁，或許最終只有表面上工藝制程不夠先進(jìn)而已�？傊�，A10 可能會(huì)面臨因工藝制程落后而導(dǎo)致性能和功耗不及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的風(fēng)險(xiǎn)，但這個(gè)風(fēng)險(xiǎn)搞不好可能會(huì)變成事實(shí)。