中芯國際28nm流片 將為聯(lián)芯量產(chǎn)4G芯片

發(fā)布: 2016-02-18 08:57 | 作者: MSCBSC | 來源: PConline | 字體:  小  中  大 

　　【PConline 資訊】中芯國際（SMIC）目前宣布自主28nm HKMG成功流片，將為聯(lián)芯科技的4G芯片代工。中芯目前已經(jīng)可以采用28nm LP（PolySiON）工藝為高通驍龍410代工，而中芯28nm HKMG工藝的流片似乎也能把臺(tái)積電手中的28nm處理器生產(chǎn)訂單搶一點(diǎn)過來。

中芯國際28nm

　　而中芯28nm HKMG用于聯(lián)芯4G芯片的流片，但目前尚未知道這顆芯片的具體型號(hào)，只是在通告中提到這款芯片的速度達(dá)到了1.6GHz。而中芯國際CEO及執(zhí)行董事邱慈云博士表示，中芯還陸續(xù)對(duì)28nm HKMG制程工藝進(jìn)行改良，推出緊湊加強(qiáng)版，讓客戶擁有更多的選擇。

　　國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)開始慢慢追上來了，雖然和臺(tái)積電、三星等國際大廠相比還有一定的距離，但國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的進(jìn)步依然是值得肯定的。


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