中芯國際28nm流片 將為聯(lián)芯量產(chǎn)4G芯片

  【PConline 資訊】中芯國際(SMIC)目前宣布自主28nm HKMG成功流片,將為聯(lián)芯科技的4G芯片代工。中芯目前已經(jīng)可以采用28nm LP(PolySiON)工藝為高通驍龍410代工,而中芯28nm HKMG工藝的流片似乎也能把臺積電手中的28nm處理器生產(chǎn)訂單搶一點過來。

中芯國際28nm

  而中芯28nm HKMG用于聯(lián)芯4G芯片的流片,但目前尚未知道這顆芯片的具體型號,只是在通告中提到這款芯片的速度達到了1.6GHz。而中芯國際CEO及執(zhí)行董事邱慈云博士表示,中芯還陸續(xù)對28nm HKMG制程工藝進行改良,推出緊湊加強版,讓客戶擁有更多的選擇。

  國內(nèi)半導體制造業(yè)開始慢慢追上來了,雖然和臺積電、三星等國際大廠相比還有一定的距離,但國內(nèi)半導體企業(yè)的進步依然是值得肯定的。


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