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《財經(jīng)》特約撰稿梁辰
2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長不足半年的謝清江，面對臺下公司的一級主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同——將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計劃不到一年就已擱淺。
五年來，智能手機芯片市場競爭日益激烈，意法愛立信、德州儀器、博通等手機半導體公司相繼退出，但聯(lián)發(fā)科卻成長為能與全球芯片巨頭高通競爭的唯一對手。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年，高通和聯(lián)發(fā)科分別在全球智能手機芯片市場占據(jù)37%和25%的市場份額，排在第三位的是蘋果，市場份額不到17%。
聯(lián)發(fā)科和高通長期處于“一低一高”局面，高通占有幾乎所有高端安卓智能手機市場，而聯(lián)發(fā)科則偏安于中低端智能手機。近兩年來，高通的“下行戰(zhàn)略”也相當奏效，在中低端智能手機芯片上的勢頭越來越強勁。
這不是聯(lián)發(fā)科愿意看到的。聯(lián)發(fā)科去年打造“曦力”品牌，意在向高通、三星等占據(jù)的高端智能芯片市場挺進，但多年“好搭檔”小米卻將其用在了低端機紅米上，讓“曦力”的高端形象幾近摧毀。另一邊，紅米的大賣又給聯(lián)發(fā)科帶來財務上的實質(zhì)收入，放棄小米顯得更難。戰(zhàn)略和現(xiàn)實之間，聯(lián)發(fā)科選擇了現(xiàn)實。在那次內(nèi)部會議上，謝清江無奈地說，含淚都是一定要做的，因為最好的事情就是數(shù)鈔票。
和挺進高端的戰(zhàn)略遇挫相比，聯(lián)發(fā)科決策層在業(yè)績方面的壓力更大。在保持三年高速增長后，聯(lián)發(fā)科業(yè)績急轉(zhuǎn)直下。市場瓶頸+財務壓力，身處高位的聯(lián)發(fā)科不勝寒意。
聯(lián)發(fā)科需要解決兩大威脅：一是在下行市場環(huán)境中保持正確的產(chǎn)品策略，抵抗產(chǎn)品生命周期縮短導致的營收不足；二是在物聯(lián)網(wǎng)等新興領域，找到核心競爭力。
接受筆者采訪的一些業(yè)內(nèi)人士認為，聯(lián)發(fā)科今日的困境，是整個臺灣半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級瓶頸的縮影。無論是半導體代工、封測，還是位于產(chǎn)業(yè)上游的IC設計，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)已多年未有變化，給人的感覺是一直無法抓住突破點。
高潮戛然而止
早在上世紀70年代，臺灣當局就將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為臺灣的主攻方向，聯(lián)發(fā)科受益于此。在臺灣當局的扶持下，1997年成立的聯(lián)發(fā)科僅用五年時間就躋身全球十大IC設計公司。早期產(chǎn)品聚焦在CD-ROM芯片組、無線通訊基帶與射頻芯片，以及電視芯片研發(fā)。
但聯(lián)發(fā)科真正為外界所關注，是2006年進入手機芯片領域之后。在手機市場，聯(lián)發(fā)科獨創(chuàng)了一種全新的生產(chǎn)模式——“交鑰匙”模式。就好比是做一道菜，聯(lián)發(fā)科不僅為客戶準備所需的各種原材料，還提供菜譜，派廚師上門指導，大大降低了手機廠商的操作難度。直到今天，聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式依然為其特色，甚至被英特爾模仿在平板電腦領域。
此舉激活了深圳為主的制造產(chǎn)業(yè)鏈，轉(zhuǎn)攻低端手機市場，誕生了大批手機廠商。也令聯(lián)發(fā)科成為唯一一家打通技術、搶占市場，成功轉(zhuǎn)型的臺灣半導體公司。2009年，其芯片在內(nèi)地市場的占有率高達90%，出貨量一度超越高通公司。
2014年，聯(lián)發(fā)科迎來歷史上最輝煌的年報。全年營收同比增長56.6%至2130.63億元新臺幣（約423億元人民幣），稅后凈利潤達463.99億元新臺幣（約92億元人民幣），同比增長68.8%。當年，高通營收為264.9億美元，較上年同期增長7%；凈利潤為90.3億美元，較上年同期增長14%。聯(lián)發(fā)科的成長速度遠高于高通。
高潮在2015年戛然而止。
財報顯示，2015年聯(lián)發(fā)科營收為2132.55億元新臺幣（約為421.61億元人民幣），基本上是零增長；全年凈利潤為257.69億元新臺幣（約50.66億元人民幣），同比下滑44.5%。
反轉(zhuǎn)原因是復雜的。聯(lián)發(fā)科主營業(yè)務中過半收入來自手機芯片，但這一市場在2015年走向飽和。同時，在多種因素的綜合作用下，4G手機芯片的價格迅速下滑，但聯(lián)發(fā)科晚于高通，下半年才開始大批量供貨，錯過了最佳窗口。
第三方咨詢機構Gartner分析師盛凌海向《財經(jīng)》分析，臺灣公司普遍采取保守的市場策略，在市場明確后才大舉投資，因此錯過了機會窗口。
從產(chǎn)品布局來看，聯(lián)發(fā)科此前的目標是與高通在中高端產(chǎn)品競爭。但是高通在LTE、CDMA上的技術積累全球領先，聯(lián)發(fā)科無法在新品推出的速度上趕上高通，因此只能降低自身產(chǎn)品的定位。這導致聯(lián)發(fā)科高調(diào)推出的曦力品牌，本想主打高端，但最終被小米等手機廠商下拉回中低端。
聯(lián)發(fā)科曾希望八核芯片MT6595能與高通驍龍801競爭，但被小米使用在了799元價位的紅米Note手機上。聯(lián)發(fā)科隨后再發(fā)布了新品牌重要產(chǎn)品之一的曦力X10（產(chǎn)品編碼為MT6795），雖然首發(fā)的HTC將其使用在了4000元以上的手機，但此后售價為1799元的魅族MX5采用了該芯片，而小米紅米Note2更是將手機的價格拉至999元。
2015年下半年，聯(lián)發(fā)科選擇撤退。接近聯(lián)發(fā)科的人士透露，聯(lián)發(fā)科放棄抵制手機廠商把曦力用于低端手機，打造高端品牌的戰(zhàn)略名存實亡。
在代表未來的物聯(lián)網(wǎng)、車載，以及智能家居市場，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)仍在早期投入階段，尚未產(chǎn)生明顯收益。
在手機芯片市場趨于壟斷后，物聯(lián)網(wǎng)已成為半導體產(chǎn)業(yè)新一輪熱點聚焦所在。研究機構Gartner預測，到2020年物聯(lián)網(wǎng)將帶來年300億美元的利潤，會出現(xiàn)25億個設備連接到物聯(lián)網(wǎng)。這將成為智能手機后又一個巨大市場。
與聯(lián)發(fā)科類似，諸多廠商也在著力開展布局。高通在發(fā)布解決方案、參與并主導產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的同時，也在收購可以補充技術資源的半導體公司。2015年8月，其以23億美元收購了成立于1998年的CSR公司，后者擁有基于藍牙低功耗的網(wǎng)絡傳播技術。
英特爾在過去一年通過RealSense實感技術和無人機，向外界傳遞進入物聯(lián)網(wǎng)的決心。從2014年9月發(fā)布僅比郵票大一點的Edison模塊，到2015年推出紐扣大小Curie模塊，英特爾的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務正在加速。
另一大芯片廠商博通在剛剛過去的國際消費電子展（CES）上發(fā)布了64位四核處理器BCM4908，可為物聯(lián)網(wǎng)應用提供更多CPU功能。德州儀器的SimpleLink無線MCU產(chǎn)品組合已為亞馬遜、騰訊、百度和阿里巴巴等互聯(lián)網(wǎng)公司提供了物聯(lián)網(wǎng)應用無線連接解決方案。
聯(lián)發(fā)科聯(lián)席CEO陳一舟在2015年終記者會上表示，“物聯(lián)網(wǎng)對聯(lián)發(fā)科是商機，但我們還需要找出什么是聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢。”
兩個突破方向
2014年6月，聯(lián)發(fā)科在臺北電腦展上，發(fā)布了可穿戴產(chǎn)品開發(fā)平臺LinkIt，和之前在智能手機領域的交鑰匙方案類似，這一平臺能為穿戴設備開發(fā)者提供完整的解決方案。隨后聯(lián)發(fā)科乘勝追擊，2015年1月，發(fā)布了專門為智能手表定制的芯片解決方案MT2601，并迅速達到量產(chǎn)規(guī)模。
聯(lián)發(fā)科隨即迎來了2015年兒童智能手表市場的爆發(fā)。與AppleWatch主打的時尚消費電子市場不同，兒童智能手表是一塊細分領域，但出貨量不斷上漲，廠商和品牌也層出不窮，其中大多數(shù)廠商采用的芯片方案來自聯(lián)發(fā)科。
兒童智能手表是聯(lián)發(fā)科利用既有核心技術迅速進入新市場的絕佳案例，只是這樣的市場比較細分且難以把握。因為物聯(lián)網(wǎng)訂單少、規(guī)格樣式多，許多產(chǎn)品初期的需求僅有數(shù)千件，而半導體廠商已習慣了PC、手機時代動輒數(shù)十萬的出貨量。
謝清江表示，2016年的競爭會更激烈，毛利率一定會比2015年更低。因此，聯(lián)發(fā)科調(diào)整了新一年的營收計劃，簡單來說，就是“破舊立新”。謝清江舉例稱，要把占用大量資源、已找到適當規(guī)模和產(chǎn)品定位的Ethernet業(yè)務分拆給子公司，把資源轉(zhuǎn)移至手機、智能家庭和物聯(lián)網(wǎng)團隊。
聯(lián)發(fā)科應對的策略是通過并購獲取技術，快速提升產(chǎn)品附加值。近年來聯(lián)發(fā)科已通過收購或投資等方式，收獲如匯頂?shù)挠|控、雷凌的WLAN、立的類比、奕力的LCD驅(qū)動、曜鵬的圖像處理、晶心的嵌入式MCU（微控制單元）、絡達的無線連結、mCube的微機電系統(tǒng)（MEMS）等在內(nèi)的諸多芯片技術。
聯(lián)發(fā)科的整體策略是，將移動通信芯片和家庭娛樂作為主攻方向。前者繼續(xù)發(fā)展4G市場，與高通等廠商抗衡。后者圍繞2012年以1150億元新臺幣（約245億元人民幣）并購的晨星公司，布局物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務。
2015年中，聯(lián)發(fā)科開始調(diào)整組織結構，總經(jīng)理謝清江兼任公司副董事長，公司形成董事長蔡明介、謝清江、各事業(yè)部主管的三層管理架構。此舉意味著聯(lián)發(fā)科中生代全面掌權。
大陸市場是關鍵
臺灣產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC）日前發(fā)布的報告顯示，2015年臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達21616億元新臺幣（約4243.2億元人民幣），同比微增0.9%，增長趨于停滯。
市場研究機構GfK分析師翁于翔認為，臺灣半導體行業(yè)里，能夠引領研發(fā)新技術的是聯(lián)發(fā)科和臺積電，后者主要業(yè)務來自代工。也就是說，在濃重的代工和PC印記下的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)中，有機會參與市場前沿競爭的只有聯(lián)發(fā)科。
當下，中國大陸正在不斷出臺半導體行業(yè)利好政策，大量資金涌入這一行業(yè)。2014年底，千億級的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金宣布注冊成立，對推動中國大陸半導體行業(yè)的發(fā)展意義重大。同時，紫光集團成功并購展訊和銳迪科，并與英特爾策略結盟，使得展訊在近期營收上已有起色。
大陸公司的低價競爭策略或?qū)ε_灣半導體企業(yè)的獲利能力造成威脅，并有可能導致人才流失。對以聯(lián)發(fā)科為代表的臺灣半導體產(chǎn)業(yè)來說，當前所需要做的是從追求規(guī)模轉(zhuǎn)變到引領產(chǎn)業(yè)潮流，否則面臨的就不只是財務問題了。
一個得到大陸和臺灣產(chǎn)業(yè)界共識的觀點是，臺灣仍需要爭取大陸的市場和資金，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)最大的市場機遇仍在中國大陸。多位接受《財經(jīng)》記者采訪的分析師相信，最終可能會用成立合資公司的方式打破政治禁錮。
撇開上述因素，一個公司要想獲得高品牌價值，技術創(chuàng)新依然是最重要的突破口。以芯片設計領域為例，不只是高通、三星在芯片設計上不惜血本進行投入，華為和小米也在積極推動自主芯片的研發(fā)。雖然手機廠商的自主芯片研發(fā)造成的影響很小，但聯(lián)發(fā)科也應當積極開展自主設計微結構的研究，后者顯然是沖擊高端品牌的必經(jīng)之路。
市場研究公司Bernstein的分析師馬克·李稱，在技術方面，聯(lián)發(fā)科比高通落后約一年時間，但在逐步縮小這一差距。聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為在2015年12月接受媒體采訪時表示，業(yè)績疲軟并非聯(lián)發(fā)科一家。高通的下滑更加危險�！皵�(shù)年前，我從未想到高通營業(yè)利潤率會下滑到僅1位數(shù)�！�
顧大為強調(diào)：“聯(lián)發(fā)科和高通的技術差距在不斷縮小，聯(lián)發(fā)科希望最終能在技術上反超高通�！�
但機會稍瞬即逝。在物聯(lián)網(wǎng)市場，巨頭正在聯(lián)手主導標準制定和行業(yè)規(guī)則。今年2月，芯片市場巨頭英特爾和高通決定就物聯(lián)網(wǎng)標準制定展開深度合作，成立新的標準組織。而聯(lián)發(fā)科至今在標準制定上沒有任何實質(zhì)性動作，其他臺灣廠商更無布局。
多位行業(yè)分析師向記者表示，再不大膽切入，臺灣公司將在物聯(lián)網(wǎng)領域受制于人。
