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網(wǎng)易科技訊 3月16日下午消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布定位高端的曦力X20處理器，首批采用該芯片的智能機很快就會上市。據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，此款芯片首次采用了三叢集十核架構，相比傳統(tǒng)二叢集架構處理器功耗降低了30%，運算能力提升了15%。
聯(lián)發(fā)科將曦力X20定位應用在高端智能機上。這是聯(lián)發(fā)科首款采用三叢集十核架構的智能機處理器。聯(lián)發(fā)科資深副總經理暨首席技術官周漁君在發(fā)布會上對三叢集和Corepilot3.0異構運算技術進行了深入解讀。
三叢集架構把任務按照輕重級進行了更精細的劃分，Corepilot3.0技術可以在三個叢集間對十個核心進行自由調度和隨性搭配，這樣可以使三叢集架構處理器的平均功耗相比傳統(tǒng)雙叢集架構處理器降低30%，運算能力提升15%。
曦力X20支持Cat.6載波聚合，也就是可以支持4G+，實現(xiàn)300Mbps高速下載。
另外，聯(lián)發(fā)科還宣布將會在曦力的高端智能機芯片上全面應用自研的Imagiq圖像信號處理器，整合了先進的攝影攝像技術和功能，發(fā)揮了雙主攝像頭的優(yōu)勢，降低了拍攝難度。蘋果最新發(fā)布的iPhone7被曝有可能采用雙攝像頭。
據(jù)透露，首批搭載曦力X20的智能手機將會在3月到4月份上市。目前來看，3月份-4月份將推出新品的廠商有：OPPO、奇酷360、魅族以及樂視。（崔玉賢）
