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作 者：高娟
通信世界網(wǎng)(CWW)12月9日消息 在今日召開的2009(第三屆)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)研討會(huì)上，聯(lián)芯科技總監(jiān)姜幺武表示，該公司已展開多方面的產(chǎn)業(yè)合作以降低OPhone終端開發(fā)的技術(shù)門檻經(jīng)，隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步以及產(chǎn)業(yè)鏈多方的合作，千元TD-OPhone將成為必然趨勢(shì)。
據(jù)了解，聯(lián)芯科技已開展多方面的產(chǎn)業(yè)合作以降低OPhone終端開發(fā)的技術(shù)門檻。目前，聯(lián)芯科技主要向客戶提供OPhone的參考方案，以及到全方面的全系列產(chǎn)品規(guī)劃。個(gè)參考方案主要是提供一個(gè)硬件的原理設(shè)計(jì)，我們完成整個(gè)AP和CD之間模塊的開發(fā)，其他工作就由我們客戶自己來(lái)做。目前，該方案已經(jīng)服務(wù)了很多公司，包括LG、聯(lián)想、海信等廠商。
同時(shí)，姜幺武透露，聯(lián)芯科技將于今年12月推出第一款商用化的TD-OPhone，希望能夠進(jìn)一步繁榮TD終端手機(jī)樣式。
最后，姜幺武預(yù)測(cè)，未來(lái)AP+Moden集成的單芯片方案將支持千元TD-OPhone成為趨勢(shì)，千元TD-OPhone的推出必然進(jìn)一步繁榮TD-OPhone市場(chǎng)。
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