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日前，中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合芯片及設(shè)備廠商正在進(jìn)行TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)，而NGMN TD-LTE工作組方面也傳來(lái)了最新進(jìn)展，在本月初召開的一次會(huì)議上，TD-LTE三項(xiàng)最新進(jìn)展被公諸于眾。
首先，完成單用戶雙流BF和多用戶MU-MIMO的仿真。在去年底，大唐移動(dòng)向業(yè)界展示了與中國(guó)移動(dòng)聯(lián)手推出的雙流BF技術(shù)，其應(yīng)用于信號(hào)散射體比較充分的條件下，結(jié)合了智能天線技術(shù)和MIMO空間復(fù)用技術(shù)，利用了TDD信道的對(duì)稱性，同時(shí)傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流實(shí)現(xiàn)空分復(fù)用，能夠保持在傳統(tǒng)單流下實(shí)現(xiàn)廣覆蓋，提高小區(qū)容量和減少干擾。
根據(jù)9家芯片廠商和7家系統(tǒng)廠商的調(diào)研反饋，完成了TDD/FDD共芯片和共基站的可行性分析，成為了TD-LTE工作組近期的第二項(xiàng)工作進(jìn)展。截至到目前，展訊、T3G、聯(lián)芯、重郵信科、海思、中興微電子、創(chuàng)毅視訊、蘇州簡(jiǎn)約納以及高通公司都參加了正在進(jìn)行的TD-LTE研究開發(fā)技術(shù)試驗(yàn)。
第三項(xiàng)進(jìn)展仍舊是關(guān)于芯片。據(jù)悉。被調(diào)研的芯片廠家都將在未來(lái)一年提供TDD/FDD芯片，而且大多數(shù)廠家都考慮了開發(fā)LTE與EDGE、WCDMA、TD-SCDMA的多模芯片。在去年底的一次溝通中，高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷和投資者關(guān)系高級(jí)副總裁比爾•戴維森表示：“高通公司預(yù)計(jì)于2010年推出的新芯片組將支持FDD LTE和TDD LTE模式。”
無(wú)論是TD-SCDMA、CDMA2000還是WCDMA都將殊途同歸，LTE已經(jīng)為成為確定的后向演進(jìn)方向。2007年，3GPP將中國(guó)和歐洲的兩個(gè)LTE不同的標(biāo)準(zhǔn)融合了起來(lái)，它既兼顧了TD-SCDMA下一步演進(jìn)，更主要還是將FDD LTE幀結(jié)構(gòu)也融合了起來(lái)。多模芯片勢(shì)在必行。
