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騰訊科技訊 據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，由于移動(dòng)處理器的體積大幅減小，今年市面上的智能手機(jī)可能以進(jìn)一步“瘦身”，或者配置更大體積的電池。
移動(dòng)芯片制造商高通周二推出了最新旗艦處理器驍龍835。據(jù)悉，驍龍835所占用的體積比其前代產(chǎn)品小約35%，而且節(jié)能約25%。
由于消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的要求越來(lái)越多，電池續(xù)航能力已經(jīng)成為手機(jī)用戶(hù)的最大痛點(diǎn)。
高通高級(jí)副總裁兼驍龍產(chǎn)品經(jīng)理凱斯•克萊辛(Keith Kressin)接受采訪時(shí)表示，該公司在今年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上推出的這款芯片在節(jié)能上有著非同尋常的提升，其耗電量為數(shù)年前同類(lèi)產(chǎn)品的一半。
手機(jī)制造商目前尋求新途徑實(shí)現(xiàn)自身產(chǎn)品的差異化，以便在增長(zhǎng)緩慢的智能手機(jī)市場(chǎng)吸引更多的消費(fèi)者。包括三星電子、LG以及小米在內(nèi)的高通客戶(hù)有意在其旗艦機(jī)型中配置最新驍龍芯片，預(yù)計(jì)搭載這款芯片的手機(jī)最快將于今年上半年問(wèn)世。
雷同的方塊型外部設(shè)計(jì)最近數(shù)年幾乎沒(méi)有發(fā)生變化，不過(guò)克萊辛預(yù)計(jì)，由于驍龍芯片的重大提升，今年智能手機(jī)的外觀將出現(xiàn)更多實(shí)驗(yàn)性改變�？巳R辛預(yù)計(jì)今年將出現(xiàn)模塊化的設(shè)計(jì)、可折疊顯示屏以及更輕薄的手機(jī)。
克萊辛表示：“制造商并不急于增加他們?cè)O(shè)備的尺寸，他們想減少邊框，并使得屏幕更大。”
根據(jù)營(yíng)收排名，高通是全球第二大芯片制造商。該公司希望新款驍龍835能用在更為輕便的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭盔中，并在便攜式個(gè)人電腦中挑戰(zhàn)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾的地位。
克萊辛說(shuō)：“我們真正的關(guān)注點(diǎn)之一在于虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備能配置驍龍835�！庇捎隍旪�835更節(jié)能，其釋放的熱量更低，這對(duì)于使用在臉部的設(shè)備是相當(dāng)重要的考量。驍龍835有助于確保更為流暢的圖像顯示，并對(duì)頭部運(yùn)動(dòng)進(jìn)行更為準(zhǔn)確的追蹤。此外，使用該芯片的手機(jī)能夠支持谷歌(微博)Daydream移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)平臺(tái)，該平臺(tái)已于去年推出。
