高通與金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議

發(fā)布: 2016-12-27 10:59 | 作者: | 來源: 新華網(wǎng) | 字體:  小  中  大 

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12月26日，美國高通公司今日宣布與深圳市金立通信設(shè)備有限公司達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，高通授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設(shè)備的付費專利許可。金立應(yīng)支付的專利費用與高通向中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會所提交的整改措施條款相一致。

金立集團董事長劉立榮表示，金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，金立將能夠獲得高通的最新技術(shù)，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設(shè)計創(chuàng)新且強大的終端。”

　　高通執(zhí)行副總裁兼技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)總裁亞歷克斯?羅杰士表示，高通的標準化技術(shù)正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務(wù)，同時也在持續(xù)改變?nèi)藗兊纳睢８咄ê芨吲d看到這些技術(shù)幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長。


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