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三星電子剛剛宣布，其5G RF集成電路（RFIC）已經在商業(yè)上準備就緒，這是下一代基站和其他無線電接入產品生產和商業(yè)化的關鍵組件。
三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務團隊負責人Paul Kyungwhoon Cheun表示：“三星多年來一直在努力研發(fā)5G RFIC的各種基礎技術。我們很高興終于把所有的都整合在一起，并宣布這個在商業(yè)5G發(fā)展道路上的重要里程碑。這會在即將到來的聯網革命中發(fā)揮重要作用。”
三星在韓國通信和信息科學研究院舉行的5G移動技術研討會上宣布了新的RFIC。他們詳細介紹了該芯片的開發(fā)過程和優(yōu)勢，并概述了其在商業(yè)5G產品路線圖上的作用。
RFIC旨在顯著增強5G接入單元（5G基站）的整體性能。三星在設計中強調了低成本、高效率和緊湊的外形，而這些因素對實現5G的承諾十分重要。
RFIC采用了高增益／高效率功率放大器（三星于去年6月宣布的技術），這意味著芯片可以提供毫米波頻帶的擴展覆蓋。與此同時，三星的RFIC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻帶中的相位噪聲，這樣即使在噪聲環(huán)境中，系統(tǒng)也能獲得更清晰的無線電信號（在噪聲環(huán)境中，信號質量損失會影響高速通信）。芯片還包括一條由16個低損耗天線組成的緊湊鏈，這進一步提高了總體效率和性能。
三星的RFIC預計將用于28GHz毫米包頻譜，美國、日本和韓國都已經把該頻段作為早期5G部署的目標。隨著芯片開發(fā)的完成，三星正在加速5G商業(yè)產品的計劃，預計第一個搭載RFIC的解決方案會在明年初宣布。
