里程碑!三星5G射頻集成電路RFIC開始投入商用

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三星電子剛剛宣布,其5G RF集成電路(RFIC)已經(jīng)在商業(yè)上準備就緒,這是下一代基站和其他無線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。

三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團隊負責(zé)人Paul Kyungwhoon Cheun表示:“三星多年來一直在努力研發(fā)5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)。我們很高興終于把所有的都整合在一起,并宣布這個在商業(yè)5G發(fā)展道路上的重要里程碑。這會在即將到來的聯(lián)網(wǎng)革命中發(fā)揮重要作用!

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三星在韓國通信和信息科學(xué)研究院舉行的5G移動技術(shù)研討會上宣布了新的RFIC。他們詳細介紹了該芯片的開發(fā)過程和優(yōu)勢,并概述了其在商業(yè)5G產(chǎn)品路線圖上的作用。

RFIC旨在顯著增強5G接入單元(5G基站)的整體性能。三星在設(shè)計中強調(diào)了低成本、高效率和緊湊的外形,而這些因素對實現(xiàn)5G的承諾十分重要。

RFIC采用了高增益/高效率功率放大器(三星于去年6月宣布的技術(shù)),這意味著芯片可以提供毫米波頻帶的擴展覆蓋。與此同時,三星的RFIC能夠大大提高傳輸和接收性能。RFIC還可以降低其工作頻帶中的相位噪聲,這樣即使在噪聲環(huán)境中,系統(tǒng)也能獲得更清晰的無線電信號(在噪聲環(huán)境中,信號質(zhì)量損失會影響高速通信)。芯片還包括一條由16個低損耗天線組成的緊湊鏈,這進一步提高了總體效率和性能。

三星的RFIC預(yù)計將用于28GHz毫米包頻譜,美國、日本和韓國都已經(jīng)把該頻段作為早期5G部署的目標。隨著芯片開發(fā)的完成,三星正在加速5G商業(yè)產(chǎn)品的計劃,預(yù)計第一個搭載RFIC的解決方案會在明年初宣布。


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