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據(jù)國外媒體報道，市場研究機(jī)構(gòu)IHS Markit表示，預(yù)計到2021年，eSIM出貨量將從2016年的1.089億猛增至9.86億。
該研究機(jī)構(gòu)在報告中指出，短期增長將受到可穿戴設(shè)備、消費電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的推動，但只有當(dāng)eSIM廣泛應(yīng)用于消費者手機(jī)市場時，其銷量才能夠真正實現(xiàn)大幅增長。
報告指出了eSIM的幾大優(yōu)點，包括價格較低的連接設(shè)備，因為SIM卡可以焊接在設(shè)備中，然后進(jìn)行遠(yuǎn)程編程，同時大大改善客戶體驗的靈活性。
對于運營商來說，eSIM可以降低處理和集成成本，并幫助他們進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)汽車市場。
雖然目前eSIMs并未用在智能手機(jī)中，但該報告稱，預(yù)計在GSMA的支持下，搭載eSIMs的智能手機(jī)將在明年問世。
IHS預(yù)計，首先采用該技術(shù)來測試市場的將會是低端手機(jī)。
IHS預(yù)計，隨后三星、蘋果和華為三大主要品牌將在2019年開始推出相關(guān)產(chǎn)品，從而引導(dǎo)市場實現(xiàn)轉(zhuǎn)變。
此舉的一種結(jié)果將是促使SIM卡集成電路銷量增加，該元件的價格比可拆卸SIM卡更昂貴。
不過，分析機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào)，可拆卸SIM卡不會完全消失。他們預(yù)計，這類SIM卡的出貨量將從2016年的54億（占市場總量的98%）下降到2021年的51億（占市場總量的83.9%）。
