IHS Markit:2021年eSIM出貨量將逼近10億大關(guān)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit表示,預(yù)計(jì)到2021年,eSIM出貨量將從2016年的1.089億猛增至9.86億。

該研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中指出,短期增長(zhǎng)將受到可穿戴設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)的推動(dòng),但只有當(dāng)eSIM廣泛應(yīng)用于消費(fèi)者手機(jī)市場(chǎng)時(shí),其銷(xiāo)量才能夠真正實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。

報(bào)告指出了eSIM的幾大優(yōu)點(diǎn),包括價(jià)格較低的連接設(shè)備,因?yàn)镾IM卡可以焊接在設(shè)備中,然后進(jìn)行遠(yuǎn)程編程,同時(shí)大大改善客戶體驗(yàn)的靈活性。

對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō),eSIM可以降低處理和集成成本,并幫助他們進(jìn)一步進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)汽車(chē)市場(chǎng)。

雖然目前eSIMs并未用在智能手機(jī)中,但該報(bào)告稱(chēng),預(yù)計(jì)在GSMA的支持下,搭載eSIMs的智能手機(jī)將在明年問(wèn)世。

IHS預(yù)計(jì),首先采用該技術(shù)來(lái)測(cè)試市場(chǎng)的將會(huì)是低端手機(jī)。

IHS預(yù)計(jì),隨后三星、蘋(píng)果和華為三大主要品牌將在2019年開(kāi)始推出相關(guān)產(chǎn)品,從而引導(dǎo)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)變。

此舉的一種結(jié)果將是促使SIM卡集成電路銷(xiāo)量增加,該元件的價(jià)格比可拆卸SIM卡更昂貴。

不過(guò),分析機(jī)構(gòu)強(qiáng)調(diào),可拆卸SIM卡不會(huì)完全消失。他們預(yù)計(jì),這類(lèi)SIM卡的出貨量將從2016年的54億(占市場(chǎng)總量的98%)下降到2021年的51億(占市場(chǎng)總量的83.9%)。


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