5G之花綻放大數(shù)據(jù)時代

21世紀(jì)，人們生活的方方面面都與無線連接和移動計(jì)算產(chǎn)生了密切關(guān)聯(lián)。大連接產(chǎn)生大數(shù)據(jù)，而作為下一代連接技術(shù)，5G將當(dāng)仁不讓地成為未來創(chuàng)新革命的催化劑。

5G引領(lǐng)創(chuàng)新革命

從技術(shù)角度來看，5G將為“大連接時代”的計(jì)算、存儲、網(wǎng)絡(luò)資源以及連接提供一個一體化的分布式平臺。這個統(tǒng)一的連接架構(gòu)可以提供更高的峰值速率、低至毫秒級的時延，以及更低的成本和更高的能效，這將對萬物智能連接時代提供最有力的支撐。

從經(jīng)濟(jì)角度來看，所有行業(yè)都將因5G獲益。國際調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS的研究報告《5G經(jīng)濟(jì)》指出，從全球來看，到2035年5G將支持廣泛的行業(yè)，能夠產(chǎn)出價值12萬億美元的產(chǎn)品和服務(wù)；5G價值鏈本身就能創(chuàng)造3.5萬億美元的總收入，同時創(chuàng)造出2200萬個工作崗位。與此同時，5G也將在未來促進(jìn)不同技術(shù)的跨界融合。

我們?yōu)?G即將帶來的變革感到興奮。Qualcomm在3G和4G中作出了開創(chuàng)性的貢獻(xiàn)，Qualcomm繼往開來，正以扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新，將5G變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。早在2006年，我們就開始對5G進(jìn)行前瞻性研發(fā)，并致力于推動5G新空口（5G NR）全球標(biāo)準(zhǔn)的制定，為3GPP標(biāo)準(zhǔn)化活動做出重要貢獻(xiàn)。我們已經(jīng)推出了覆蓋6GHz以下、毫米波頻段及頻譜共享技術(shù)的多個5G新空口原型系統(tǒng)，加速5G新空口大規(guī)模試驗(yàn)和商用部署。今年2月，我們宣布了一個重要的行業(yè)里程碑，實(shí)現(xiàn)了首個基于3GPP 5G新空口的5G連接。在產(chǎn)業(yè)合作方面，我們將與愛立信、中興通訊、AT&T、中國移動、NTT docomo、SK電訊、Telstra和沃達(dá)豐等合作開展5G新空口試驗(yàn)。在產(chǎn)品方面，Qualcomm已宣布推出首個5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，可通過單一芯片支持2G/3G/4G/5G多模，支持全球5G新空口標(biāo)準(zhǔn)和千兆級LTE。

“數(shù)據(jù)大爆炸”對數(shù)據(jù)中心提出新要求

4G演進(jìn)和5G加速正驅(qū)動萬物連接時代加速走來。海量的聯(lián)網(wǎng)終端意味著海量的數(shù)據(jù)，在可預(yù)見的未來，全球數(shù)據(jù)量將以每兩年翻一番的速度增長，到2020年，全球的數(shù)據(jù)量將到達(dá)40ZB。

隨著數(shù)據(jù)流量的激增和基于云的內(nèi)容及服務(wù)不斷發(fā)展，我們需要在更廣的范疇中思考如何讓數(shù)據(jù)處理流程更有效率，不僅是在手持終端側(cè)，還應(yīng)該包括數(shù)據(jù)處理的核心——數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

“數(shù)據(jù)大爆炸”將對既有及新的數(shù)據(jù)中心內(nèi)服務(wù)器的數(shù)量帶來倍增影響。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部以及周邊的硬件、軟件、架構(gòu)需要不斷演進(jìn)，以應(yīng)對數(shù)據(jù)浪潮以及數(shù)據(jù)到云端的處理。

我們認(rèn)為，為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器定制的處理器架構(gòu)需具備性能強(qiáng)勁、靈活且高效的特點(diǎn)，一方面能夠讓服務(wù)器運(yùn)行更加“冷靜”節(jié)能，另一方面又要能滿足云計(jì)算時代按需服務(wù)的要求，靈活應(yīng)對峰值負(fù)荷。

Qualcomm在這一領(lǐng)域已經(jīng)耕耘數(shù)年，并正在攜手該領(lǐng)域的合作伙伴共同推進(jìn)創(chuàng)新。我們在移動技術(shù)領(lǐng)域具有先進(jìn)而豐富的經(jīng)驗(yàn)，并已把這種優(yōu)勢拓展至服務(wù)器處理器領(lǐng)域，打造出功耗優(yōu)化的基于ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器，以更好地滿足云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)迅猛發(fā)展對于數(shù)據(jù)中心的需求。

Qualcomm攜手產(chǎn)業(yè)鏈共贏新機(jī)遇

Qualcomm在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的布局，與中國的大數(shù)據(jù)國家戰(zhàn)略以及大力推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的行動計(jì)劃不謀而合。

2016年1月，貴州省政府與Qualcomm在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方共同投資組建的合資企業(yè)——貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司也正式揭牌成立。Qualcomm在向華芯通公司投資的同時，持續(xù)提供研發(fā)流程、實(shí)施經(jīng)驗(yàn)、人員培訓(xùn)和相關(guān)的技術(shù)支持，幫助華芯通公司利用Qualcomm行業(yè)領(lǐng)先的服務(wù)器芯片技術(shù)，致力于設(shè)計(jì)、研發(fā)、銷售面向中國市場的服務(wù)器芯片。自成立以來，華芯通公司在管理團(tuán)隊(duì)組建、技術(shù)團(tuán)隊(duì)組建等方面已經(jīng)取得了較大進(jìn)展。

大連接帶來大數(shù)據(jù)，帶來人類大協(xié)作，并促進(jìn)社會最終進(jìn)步。未來，無論在貴州，還是在北京、上海、重慶、深圳等中國各地，Qualcomm所做的工作仍將與中國緊密連接，通過提供高精尖技術(shù)和服務(wù)，與本地合作伙伴攜手實(shí)現(xiàn)提速創(chuàng)新，合作共贏。