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據(jù)phoneArena北京時間10月10日報道，雖然臺積電可能不是一個家喻戶曉的品牌，但它實際上是智能手機元器件制造領域的巨頭之一。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果等公司自己設計芯片，它們的芯片是由臺積電制造的。
不過，為其他公司代工制造芯片的并非只有臺積電一家公司——三星和英特爾也開展芯片代工制造業(yè)務，這意味著它們需要不斷改進和創(chuàng)新制造工藝。臺積電公布了目前至2022年的技術發(fā)展路線圖，屆時其3納米工藝芯片生產(chǎn)線將投產(chǎn)。
目前高端芯片采用10納米工藝制造，這意味著屆時芯片尺寸將只有目前的三分之一，而且芯片處理能力更強大，能耗也更低，這樣的芯片肯定會受到智能手機用戶歡迎。
但是，為了生產(chǎn)3納米工藝芯片，臺積電需要建設專用工廠。雖然有媒體報道稱臺積電可能在考慮在美國建設制造工廠，但美國工廠不會生產(chǎn)3納米工藝芯片，3納米工藝芯片將在位于中國臺灣地區(qū)的工廠生產(chǎn)。
3納米工藝芯片制造工廠代價不菲。在接受彭博社采訪時，臺積電創(chuàng)始人、董事長張忠謀披露，建設這樣一座芯片工廠成本約為200億美元。這一數(shù)字接近塞浦路斯、柬埔寨等國家一年的GDP。
臺積電投巨資建設3納米工藝芯片制造工廠與蘋果有很大關系。過去數(shù)年，臺積電一直是蘋果A系列芯片獨家供應商，蘋果成為其最大客戶。被蘋果“拋棄”的供應商命運都不太好，因此認為臺積電投巨資建新工廠的目的是為了留住蘋果并非是不靠譜的。
從目前的10納米工藝到2022年的3納米工藝，中間還隔著兩代工藝：7納米和5納米。明年發(fā)售的智能手機可能配置7納米工藝芯片，5納米工藝芯片將從2019-2020年開始投產(chǎn)。換句話說，明年我們有望用上更先進的芯片。
